[发明专利]基于POP封装的光纤通信处理模组

权利要求书

1.一种基于POP封装的光纤通信处理模组，其特征在于，所述光纤通信处理模组包括管壳、光纤通信处理电路和接口驱动电路；其中：

所述管壳包括相对设置的第一面和第二面，所述管壳的第一面设有扇出结构，所述扇出结构用于扇出所述光纤通信处理电路的电源引脚和信号引脚；

所述光纤通信处理电路设置于所述管壳的第一面，所述光纤通信处理电路包括光纤通信处理模块以及连接所述光纤通信处理模块的第一存储器，所述第一存储器用于所述光纤通信处理模块执行光纤通信处理任务时的数据读写；

所述驱动接口电路设置于所述管壳的第二面，所述驱动接口电路设有至少一个接口驱动模块，所述接口驱动模块连接所述光纤通信处理模块，用于建立所述光纤通信处理模块与外部系统的连接通信。

2.如权利要求1所述的基于POP封装的光纤通信处理模组，其特征在于，所述管壳的第一面渡有薄金层，所述光纤通信处理电路采用焊接工艺固定于所述管壳。

3.如权利要求1所述的基于POP封装的光纤通信处理模组，其特征在于，所述管壳的第二面渡有厚金层，所述驱动接口电路采用金丝键合工艺固定于所述管壳。

4.如权利要求1所述的基于POP封装的光纤通信处理模组，其特征在于，所述光纤通信处理模组还包括第二存储器，所述第二存储器设置于所述管壳的第二面，所述第二存储器连接所述光纤通信处理模块，用于存储所述光纤通信处理模块执行光纤通信处理任务的任务参数。

5.如权利要求1所述的基于POP封装的光纤通信处理模组，其特征在于，所述管壳的第二面设有可伐围腔，所述驱动接口电路设置于所述可伐围腔内。

6.如权利要求5所述的基于POP封装的光纤通信处理模组，其特征在于，所述基于POP封装的光纤通信处理模组还包括盖板，所述盖板与所述可伐围腔的焊接，用于对所述驱动接口电路密封。

7.如权利要求1所述的基于POP封装的光纤通信处理模组，其特征在于，所述光纤通信处理模块与外部光纤连接，所述接收驱动接口电路的通信数据，并将处理后的通信数据通过所述光纤通信处理电路的光纤传输至外部系统。

8.如权利要求1所述的基于POP封装的光纤通信处理模组，其特征在于，所述接口驱动电路包括RS422接口驱动模块、1553B接口驱动模块和CAN接口驱动模块。

9.如权利要求1所述的基于POP封装的光纤通信处理模组，其特征在于，所述扇出结构为LGA柱栅阵列。

10.如权利要求4所述的基于POP封装的光纤通信处理模组，其特征在于，所述管壳为HTCC陶瓷管壳。