[发明专利]一种封装胶膜

说明书

本发明属于光伏封装技术领域。本发明公开了一种封装胶膜，用于粘结光伏组件的电池片与光伏基板，封装胶膜包括泡孔层。泡孔层包括基体与分布于基体中的泡孔。泡孔层的原料包括基体树脂，泡孔层的邵氏硬度为小于等于80HA，泡孔层在23℃时的储能模量为小于等于15MPa。本发明主要应用于光伏组件封装，解决了封装胶膜硬度较大，层压过程中易发生电池片隐裂现象问题，有助于提高光伏组件封装的合格率。

技术领域

本发明属于光伏封装技术领域，尤其是涉及一种封装胶膜。

背景技术

太阳能光伏电池组件的主要部件是太阳能电池片，而太阳能电池片不能直接暴露在阳光、雨水等自然条件下，因此在实际应用中对太阳能电池片进行封装是很有必要的。

封装胶膜是光伏封装中重要的封装材料，封装胶膜粘结光伏电池片与光伏玻璃及背板，保护电池片并封装成能输出直流电的光伏组件。因为光伏组件的封装过程具有不可逆性，加之光伏组件的运营寿命要求在25年以上，一旦光伏组件的胶膜开始黄变、龟裂，光伏组件极易失效报废。因此封装胶膜的封装质量直接影响光伏组件产品质量和寿命。

但本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中，发现上述技术至少存在以下技术问题：

现有的封装胶膜由基体树脂与填料等添加剂直接成型制得，其硬度相对较大，在光伏组件的层压封装过程中，硬度较大的封装胶膜容易导致电池片发生隐裂现象，特别是对于当下逐渐占据优势的薄膜化电池片，在层压过程中更容易发生隐裂现象，而电池片隐裂会直接降低光伏组件发电效率和使用寿命。

发明内容

本申请实施例通过提供一种封装胶膜，解决现有技术中封装胶膜硬度较大问题，降低了光伏组件封装过程中电池片发生隐裂现象的概率，提高光伏组件封装合格率及使用寿命。

本申请实施例提供了一种封装胶膜，其包括：泡孔层，泡孔层包括基体及分布于基体之中的泡孔；泡孔层的原料包括基体树脂，泡孔层的邵氏硬度为小于等于80HA，泡孔层在23℃时的储能模量为小于等于15MPa。

作为优选，泡孔层的原料包括基体树脂、发泡剂和功能性助剂。

作为优选，基体树脂为EVA树脂、POE树脂、PE树脂、PVB树脂、EPDM树脂或PU树脂中的至少一种。

作为优选，发泡剂包括物理发泡剂或化学发泡剂中的至少一种。

作为优选，物理发泡剂包括CO₂、N₂或微球发泡剂中的至少一种。

作为优选，化学发泡剂包括发泡剂TSH、发泡剂OBSH、发泡剂AC、碳酸氢铵、碳酸氢钠、碳酸氢钾、碳酸氢钙或碳酸氢镁中的至少一种。

作为优选，以质量百分计，在泡孔层原料中发泡剂的质量比例为0.01～2％，优选0.05～1％，更优选0.1～0.5％。

作为优选，功能性助剂包括交联剂、助交联剂、偶联剂、热稳定剂、光稳定剂或紫外吸收剂中的至少一种。

作为优选，以质量百分计，在泡孔层原料中功能性助剂的质量比例分别为交联剂0.01～5％、助交联剂0.01～5％、偶联剂0.01～5％、热稳定剂0.01～5％、光稳定剂0.01～5％、紫外吸收剂0.01～5％。

作为优选，泡孔层的原料还包括填料。

作为优选，以质量百分计，在泡孔层原料中填料的质量比例为0.1～40％。

作为优选，填料包括炭黑、钛白粉、硫酸钡、膨润土、白炭黑、硅灰石、晶须硅、滑石粉、氢氧化镁、氧化镁、氢氧化铝或氧化铝中的至少一种。

作为优选，封装胶膜经过微交联处理。