[发明专利]一种Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料及其制备方法

权利要求书

1.一种Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料，其特征在于：所述无铅钎料中各原料及其质量百分比为：Ag含量为1.00％～4.00％、Cu含量为0.1％～0.50％、Bi含量为2.0％～4.0％、Ni含量为0.01％～0.10％、Ce含量为0.01％～0.05％。

2.权利要求1所述Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

(1)称取纯金属原料Sn、Ni、Ce，根据熔体中元素所需控制标准和中间合金标准含量计算出配制熔体总量所需中间合金量；采用16通道热处理炉熔炼，电磁搅拌作用保证合金成分均匀，制备得到Sn-Ni、Sn-Ce中间合金；

(2)称取步骤(1)制备的Sn-Ni、Sn-Ce中间合金以及原料Sn、Ag、Cu、Bi同时放入石英管，进行真空封装，熔炼并混合均匀，待熔融合金在炉内冷却至室温后取出；

(3)将取出的试管放入16通道热处理炉熔炼，取出空冷，得到一种含Bi、Ni、Ce的Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料。

3.根据权利2所述Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料的制备方法，其特征在于：步骤(1)真空熔炼的条件为：熔炼温度为950℃，真空度为10^-3Pa，熔炼时间为4小时。

4.根据权利2所述Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料的制备方法，其特征在于：步骤(2)熔炼的具体过程为：将各原料用玻璃管进行真空封装，真空度为10^-4Pa，将装有原料的玻璃管放入具有摇摆功能的16通道热处理炉，熔炼温度为850℃，熔炼时间为3小时，熔炼过程中，炉体前后摇摆，幅度为3～8°/min，以保证合金成分均匀。

5.根据权利2所述Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料的制备方法，其特征在于：本发明步骤(3)熔制的条件为：熔炼温度为800℃，熔炼时间为2小时，将熔融合金在炉内冷却至300℃。