[发明专利]一种A/C型FOLED封装材料及制备方法

权利要求书

1.一种A/C型FOLED封装材料，其特征在于，所述A/C型FOLED封装材料为聚合物内均匀混合有良好透光的钙钛矿量子点的柔性薄膜，聚合物起始原料配方组分为：15～18份双氟磺酰亚胺锂、15～18份Mg(ClO₄)₂、20～23份交联的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)、15～18份PVDF、0.5～0.8份二甲基亚砜、0.5～0.8份N,N-二甲基乙酰胺、5～8份TEOS/A₄BX₆；通过在含有二甲基亚砜、N,N-二甲基乙酰胺的PVDF上引入双氟磺酰亚胺锂、Mg(ClO₄)₂、交联的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)后再次引入TEOS/A₄BX₆制备得到；TEOS/A₄BX₆的加入会水解得到SiO₂， 双氟磺酰亚胺锂、Mg(ClO₄)₂的加入会在高分子电解质内形成Li₂MgCl₄/LiF界面；所述A₄BX₆为Cs₄PbBr₆、Cs₄PbCl₆、Cs₄PbI₆中的一种或多种，经20GeO₂-30H₃BO₃-40PbO-4CsCO₃-4PbBr₂-2NaBr/Cl/I混合后850℃高温熔融、冰萃、再次350℃熔融得到,得到的A₄BX₆尺寸在1～5nm。

2.如权利要求1所述一种A/C型FOLED封装材料的制备方法：

1)将二甲基亚砜、PVDF加入N,N-二甲基乙酰胺中30℃恒温搅拌，搅拌后超声振动3h得到极性PVDF溶液；

2)向步骤1)溶液中依次加入交联的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)、TEOS、A₄BX₆后将PH值调至7.5，装入聚四氟乙烯内胆中50℃恒温加热3h；

3)向步骤2)中加入双氟磺酰亚胺锂、Mg(ClO₄)₂超声0.5～1h，高分子电解质内形成Li₂MgCl₄/LiF界面，最终得到A/C型FOLED封装材料。

3.根据权利要求2所述一种A/C型FOLED封装材料的制备方法，其特征在于所述TEOS纯度在9N级别。

4.根据权利要求2所述一种A/C型FOLED封装材料的制备方法，其特征在于所述步骤1)和步骤3)的产物在超声波进行软化。