[发明专利]一种模块制造方法及模块在审
| 申请号： | 202210339807.2 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN114783885A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/367;H01L25/16 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 曹振;罗凯欣 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模块 制造 方法 | ||
1.一种模块的制造方法，其特征在于，包括步骤：
S1、在铝基板上刷一层熔点为220℃的锡膏；
S2、在铝基板上贴装空散热片、容阻器件以及驱动IC；
S3、在所述空散热片上覆一层熔点为220℃的锡膏；
S4、将功率器件贴装到所述空散热片上；
S5、安装引脚到铝基板上；
S6、将所述空散热片、容阻器件、驱动IC、功率器件以及引脚固化到铝基板上；
S7、将所述功率器件和驱动IC与铝基板电路进行电连接；
S8、对所述空散热片、容阻器件、驱动IC、功率器件及铝基板进行注塑封装；
S9、将引脚冲裁成预设形状。
2.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述步骤S2包括：
S21、利用SMT贴片机将空散热片、容阻器件贴装到所述铝基板上；
S22、利用固晶机将所述驱动IC贴装到铝基板上。
3.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述步骤S1中，在需要进行贴片工艺的地方刷锡膏。
4.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述步骤S3中，通过喷涂的方式在所述空散热片上覆一层锡膏。
5.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述步骤S4中，利用固晶机将所述功率器件贴装到所述空散热片上。
6.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述步骤S6中，通过回流焊以大于所述锡膏熔点的峰值温度将所述空散热片、容阻器件、驱动IC、功率器件、以及引脚固化到铝基板上。
7.根据权利要求6所述的模块的制造方法，其特征在于，所述峰值温度为230℃。
8.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述步骤S6还包括：
S62、对固化后的铝基板进行超声波清洗、烘烤。
9.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述步骤S7中，通过焊接铝线将功率器件和驱动IC与铝基板电路进行电连接。
10.一种模块，其特征在于，采用如权利要求1-9任一所述的方法制造。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东汇芯半导体有限公司，未经广东汇芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210339807.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
