[发明专利]LED和半导体激光器芯片料片输送装置控制方法及装置

说明书

本发明公开了一种LED和半导体激光器芯片料片输送装置控制方法及装置，涉及机械设备控制技术领域，包括空料片送出步骤和料片取回步骤，所述空料片送出步骤包括如下步骤：S11、机械手抓取空料片；S12、摆放工作台做装载准备；S13、机械手将所述空料片放到所述摆放工作台的料片架上；S14、所述摆放工作台装载所述空料片；所述料片取回步骤包括如下步骤：S21、所述摆放工作台卸载料片；S22、所述机械手从所述摆放工作台上取走所述料片。能够快速的完成料片的输送任务，且装置结构简单，布局紧凑合理，能够有效的提升LED和半导体激光器芯片的分选效率，有利于促进LED和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。

技术领域

本发明涉及机械设备控制技术领域，特别涉及一种用于LED和半导体激光器芯片分选机的料片输送装置控制方法及料片输送装置。

背景技术

LED和半导体激光器产业规模发展非常迅猛，市场潜力巨大，但是它的发展离不开LED和半导体激光器装备业的发展作支撑。而LED和半导体激光器行业又有它的特殊性，由于生产过程的原因，每个LED和半导体激光器芯片都是独一无二的，在电子和光学特性上都有稍许不同，这就要求所有的LED和半导体激光器芯片都要进行测试并根据其独特的特性进行分选。但LED和半导体激光器芯片分选难度很大，主要原因是芯片尺寸一般都很小，尺寸在纳米级别，这样小的芯片需要微探针才能完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得分选设备的结构都非常庞杂，同时造价高昂，而且分选速度慢，分选效率低。

发明内容

针对以上缺陷，本发明的目的是提供一种LED和半导体激光器芯片料片输送装置控制方法及装置，此LED和半导体激光器芯片料片输送装置控制方法及装置能够快速的完成料片的输送任务，且装置结构简单，布局紧凑合理，能够有效的提升LED和半导体激光器芯片的分选效率，有利于促进LED和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种LED和半导体激光器芯片料片输送装置控制方法，包括空料片送出步骤和料片取回步骤，所述空料片送出步骤包括如下步骤：S11、机械手抓取空料片；S12、摆放工作台做装载准备；S13、所述机械手将所述空料片放到所述摆放工作台的料片架上；S14、所述摆放工作台装载所述空料片；所述料片取回步骤包括如下步骤：S21、所述摆放工作台卸载料片；S22、所述机械手从所述摆放工作台上取走所述料片。

其中，还包括输送缓冲步骤，所述输送缓冲步骤包括如下步骤：S31、所述机械手将上一片空料片放到所述摆放工作台上后，所述机械手从料片升降仓内抓取下一片空料片，并将所述空料片放到缓冲台的上层隔板上；S32、所述机械手将在所述步骤S22步取走的所述料片放到所述缓冲台的下层隔板上；S33、所述机械手抓取位于所述缓冲台的上层隔板上的空料片，将该所述空料片放到所述摆放工作台上；S34、所述机械手抓取位于所述缓冲台的下层隔板上的所述料片，将该所述料片送回所述料片升降仓内。

其中，所述步骤S11中，若所述机械手要抓取的所述空料片为该工作周期的第一片空料片时，所述机械手从所述料片升降仓内抓取该所述空料片；若所述机械手要抓取的所述空料片不是该工作周期的第一片空料片时，所述机械手从所述缓冲台的上层隔板上抓取所述空料片。

其中，所述步骤S12中，所述摆放工作台的移动组件将摆放台送到装卸载工位；摆放台升降气缸的活塞杆伸出，将所述料片架顶起；所述步骤S14中，所述机械手将所述空料片放到所述料片架上后，所述摆放台升降气缸的活塞杆缩回，所述料片架复位；第一顶紧气缸驱动顶紧销、第二顶紧气缸驱动顶紧块共同将所述空料片固定在所述料片架上；真空架内形成负压，将所述空料片的料片膜吸附在所述真空架上，完成所述空料片的装载。

其中，所述机械手抓取所述空料片或所述料片包括如下步骤：机械手电机驱动机械手夹头水平移动，使得上夹片与下夹片分别插到所述空料片或所述料片的上下两侧；夹紧气缸的活塞杆伸出，所述上夹片与所述下夹片闭合，将所述空料片或所述料片夹紧，完成所述空料片或所述料片的抓取。