[发明专利]LED和半导体激光器芯片摆放工作台控制方法及装置

权利要求书

1.LED和半导体激光器芯片摆放工作台控制方法，其特征在于，包括空料片装载步骤、芯片摆放步骤和料片卸载步骤，

所述空料片装载步骤包括如下步骤：

S11、移动组件（550）将摆放台（520）移动至装卸载工位；

S12、所述摆放台（520）装载空料片；

所述芯片摆放步骤包括如下步骤：

S21、所述移动组件（550）将所述摆放台（520）移动至芯片摆放工位；

S22、所述移动组件（550）接收工控机发出的指令，根据所述指令在X轴方向和Y轴方向上移动，将芯片的待摆放位置送至吸嘴的摆放位；

所述料片卸载步骤包括如下步骤：

S31、所述移动组件（550）将所述摆放台（520）移动至所述装卸载工位；

S32、所述摆放台（520）卸载料片。

2.根据权利要求1所述的LED和半导体激光器芯片摆放工作台控制方法，其特征在于，所述步骤S12包括如下步骤：

摆放台升降气缸（534）的活塞杆伸出，将料片架（524）顶起；

机械手将空料片放到所述料片架（524）上；

所述摆放台升降气缸（534）的活塞杆缩回，所述料片架（524）复位；第一顶紧气缸（536）驱动顶紧销（538）、第二顶紧气缸（540）驱动顶紧块（542）共同将所述空料片固定在所述料片架（524）上；

真空架（522）内形成负压，将所述空料片的料片膜吸附在所述真空架（522）上，完成所述空料片的装载。

3.根据权利要求2所述的LED和半导体激光器芯片摆放工作台控制方法，其特征在于，所述步骤S32包括如下步骤：

所述真空架（522）内充空气，解除负压环境，料片的料片膜与真空架（522）脱离；

所述第一顶紧气缸（536）驱动所述顶紧销（538）、所述第二顶紧气缸（540）驱动所述顶紧块（542）撤回，所述摆放台升降气缸（534）将所述料片架（524）顶起，完成所述料片的卸载。

4.用于实现权利要求1所述的LED和半导体激光器芯片摆放工作台控制方法的LED和半导体激光器芯片摆放工作台，其特征在于，包括：

移动组件（550），所述移动组件（550）用于带动摆放台（520）在X轴和Y轴方向上移动；

所述摆放台（520），所述摆放台（520）包括用于承载料片的料片架（524）。

5.根据权利要求4所述的LED和半导体激光器芯片摆放工作台，其特征在于，所述移动组件（550）包括移动组件底座（552），所述移动组件底座（552）上安装有X轴直线电机（560），所述X轴直线电机（560）的滑动部件上安装有Y轴安装板（580），所述Y轴安装板（580）上安装有Y轴直线电机（562），所述Y轴直线电机（562）的滑动部件上安装有摆放台安装板（586），所述摆放台（520）安装在所述摆放台安装板（586）上。

6.根据权利要求5所述的LED和半导体激光器芯片摆放工作台，其特征在于，位于所述X轴直线电机（560）两侧的所述移动组件底座（552）上各安装有一条X轴导轨（570），所述Y轴安装板（580）与两所述X轴导轨（570）的滑块固定连接；位于所述Y轴直线电机（562）两侧的所述Y轴安装板（580）上各安装有一条Y轴导轨（574），所述摆放台安装板（586）与两所述Y轴导轨（574）的滑块固定连接。

7.根据权利要求6所述的LED和半导体激光器芯片摆放工作台，其特征在于，所述摆放台（520）包括安装在所述摆放台安装板（586）上的摆放台座（530），所述摆放台座（530）的中部安装有真空架（522），所述真空架（522）的表面设有多个负压微孔（5222）；所述摆放台座（530）的两个角部各安装有一摆放台升降气缸（534），两所述摆放台升降气缸（534）的动力部件上共同安装有所述料片架（524）。