[发明专利]一种全向辐射水平极化天线

说明书

本发明公开了一种全向辐射水平极化天线，包括：介质基板以及围绕所述介质基板设置的多个折合振子，所述介质基板与多个所述折合振子形成半封闭盒式结构；其中，所述介质基板包括设置在其上表面的阻抗匹配网络、设置在其下表面的接地层、以及连接所述接地层和所述阻抗匹配网络的天线馈电点，以通过所述天线馈电点和所述阻抗匹配网络为所述折合振子耦合馈电；通过一块介质基板以及围绕所述介质基板设置的多个折合振子形成半封闭盒式结构，并通过所述天线馈电点和所述阻抗匹配网络为所述折合振子耦合馈电，能有效降低天线增益，保证天线的全向辐射和充足带宽。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种全向辐射水平极化天线。

背景技术

随着现代移动通讯的发展，为了增加频谱的利用率和抵抗多径衰弱，具有不同极化特性的极化多样性天线大量的应用在移动通信系统中，设计天线的难点之一在于满足天线性能的同时要求尽可能的降低天线的剖面高度和成本。通常的天线要求宽带、低剖面等特点，适用于安装在室内的基站中，还要求天线具有水平全向方向图的特性，以实现360°全面覆盖。但是，现有天线的水平极化折合振子从形状上看是一个窄矩形环，窄边长度远小于宽边长度，且馈电在宽边的中心，水平极化折合振子VSWR2带宽约3％，会导致驻波余量不足，带宽小，同时传统水平极化天线增益在2dBi以上，3dB波瓣宽度90°左右，俯仰面的覆盖较弱，导致增益高。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种全向辐射水平极化天线，其能有效降低天线增益，保证天线的全向辐射和充足带宽。

本发明实施例提供了一种全向辐射水平极化天线，包括：介质基板以及围绕所述介质基板设置的多个折合振子，所述介质基板与多个所述折合振子形成半封闭盒式结构；其中，所述介质基板包括设置在其上表面的阻抗匹配网络、设置在其下表面的接地层、以及连接所述接地层和所述阻抗匹配网络的天线馈电点，以通过所述天线馈电点和所述阻抗匹配网络为所述折合振子耦合馈电。

作为上述方案的改进，所述天线馈电点位于所述介质基板的中心位置，所述阻抗匹配网络包括所述天线馈电点连接的多个馈电巴伦，多个所述馈电巴伦以所述天线馈电点为中心呈辐射状均匀排布。

作为上述方案的改进，所述折合振子的数量为N，所述介质基板呈多边形结构，其中，N＝3，4，...，8；一个所述折合振子垂直设置与所述介质基板的一侧面。

作为上述方案的改进，所述折合振子设有缝隙、至少一个第一天窗和至少一个第二天窗，其中，所述第一天窗和所述第二天窗对称设置于所述缝隙的两侧。

作为上述方案的改进，所述馈电巴伦的数量为N，N个所述馈电巴伦以所述天线馈电点为中心呈均匀辐射排布，其中，所述馈电巴伦靠近位于所述介质基板的对应侧边的折合振子的缝隙。

作为上述方案的改进，所述缝隙呈T型，至少一个所述第一天窗位于T型缝隙的竖向一侧，至少一个所述第二天窗位于T型缝隙的竖向另一侧。

作为上述方案的改进，所述折合振子距离所述天线馈电点的距离为0.2～0.3个空气波。

作为上述方案的改进，所述馈电巴伦的长度为1/4空气波长。

作为上述方案的改进，所述全向辐射水平极化天线还包括与所述折合振子一一对应的金属焊盘，所述金属焊盘的一端连接所述接地层，另一端嵌入对应的折合振子的缝隙中，以连通所述折合振子和所述接地层。

作为上述方案的改进，所述第一天窗和所述第二天窗呈矩形、圆形或多边形。

相对于现有技术，本发明实施例的有益效果在于：通过一块介质基板以及围绕所述介质基板设置的多个折合振子形成半封闭盒式结构的天线；并在所述介质基板的上表面设置阻抗匹配网络、下表面设置接地层、设置天线馈电点连接所述接地层和所述阻抗匹配网络，以通过所述天线馈电点和所述阻抗匹配网络为所述折合振子耦合馈电，能有效降低天线增益，保证天线的全向辐射和充足带宽。