[发明专利]基于大数据的第三代半导体测试数据分析系统

权利要求书

1.基于大数据的第三代半导体测试数据分析系统，包括测试数据分析终端，其特征在于，测试数据分析终端内包括：

数据分析选取单元，用于将第三代半导体的测试数据进行划分，采集到第三代半导体的测试数据，通过测试数据的稳定性分析和故障性分析进行筛选获取到对应测试数据内的需分析类型；测试数据表示为第三代半导体的高饱和电子速度、高热导率以及高电子密度；

测试子集构建单元，用于将需分析类型对应的测试数据进行测试子集构建，获取到需分析类型的测试数据在测试时间段内的数值，通过测试数据的数值构建需分析集合；通过分析将需分析集合划分为合格数据集合和不合格数据集合；

子集比对分析单元，用于将需分析集合进行测试分析，判断需分析类型测试数据的测试质量是否合格，将需分析类型的测试数据对应测试进行分析，通过分析获取到重复性参数和再现性参数，并根据其比较将需分析类型测试划分为合格测试和不合格测试；

关联性分析单元，用于将第三代半导体的需分析类型测试数据进行关联性分析，判断需分析类型对应测试数据是否存在关联，通过分析获取到故障关联类型以及对应的主导关联类型和被导关联类型，并将其发送至测试数据分析终端。

2.根据权利要求1所述的基于大数据的第三代半导体测试数据分析系统，其特征在于，数据分析选取单元的稳定性分析过程如下：

采集到第三代半导体的测试数据，并将测试数据类型设置标号i，i为大于1的自然数，获取到第三代半导体的测试时间段，并将测试时间段划分为o个时间节点，o＝1，2，……，n，n为大于1的正整数；获取到测试时间段内各个时间节点对应测试数据类型的数值，并根据各个时间节点对应测试数据类型的数值构建各个测试数据类型对应的测试数值集合，其中，对应测试数值集合内子集表示为对应测试数据类型在各个时间节点的实时数值；

获取到测试数值集合内相邻子集的平均数值差值以及相邻子集的最大差值与最小差值的差距数值，并将其分别标记为平均数值差和最大浮动差，将平均数值差和最大浮动差与平均数值差阈值和最大浮动差阈值进行比较：

若平均数值差超过平均数值差阈值，或者最大浮动差超过最大浮动差阈值，则判定对应类型的测试数据稳定性不合格；若平均数值差未超过平均数值差阈值，且最大浮动差未超过最大浮动差阈值，则判定对应类型的测试数据稳定性合格。

3.根据权利要求1所述的基于大数据的第三代半导体测试数据分析系统，其特征在于，数据分析选取单元的故障性分析过程如下：

获取到同类型的第三代半导体对应历史故障时刻，随后获取到对应历史故障时刻各个类型的测试数据浮动频率以及对应测试数据的浮动幅度，若对应历史故障时刻各个类型的测试数据浮动频率以及对应测试数据的浮动幅度未均超过对应阈值范围，则判定对应类型的测试数据故障性不合格；

若对应历史故障时刻各个类型的测试数据浮动频率以及对应测试数据的浮动幅度均未超过对应阈值范围，则判定对应类型的测试数据故障性合格；

将各个类型的测试数据进行分析，若同一类型的测试数据对应稳定性不合格且故障性不合格，则将对应测试数据的类型标记为需分析类型；若同一类型的测试数据对应稳定性合格或者故障性合格，则将对应测试数据的类型标记为非需分析类型。

4.根据权利要求1所述的基于大数据的第三代半导体测试数据分析系统，其特征在于，测试子集构建单元的运行过程如下：

获取到需分析类型的测试数据在测试时间段内的数值，并将其标记为Xo，并将通过测试数据的数值构建需分析集合{X1，X2，……，Xn}；通过公式获取到需分析集合内子集的均值通过公式获取到需分析集合内子集的方差XFC；

将需分析集合内子集的均值与需分析集合内子集的方差分别与均值阈值范围和方差阈值范围进行比较：

若需分析集合内子集的均值处于均值阈值范围内，且需分析集合内子集的方差处于方差阈值范围内，则判定对应需分析集合内子集分析合格，即对应需分析类型的测试数据对应数值合格，将对应需分析集合标记为合格数据集合；

若需分析集合内子集的均值未处于均值阈值范围内，或者需分析集合内子集的方差未处于方差阈值范围内，则判定对应需分析集合内子集分析不合格，即对应需分析类型的测试数据对应数值不合格，将对应需分析集合标记为不合格数据集合。