[发明专利]非晶合金与塑料的复合体以及制备方法

说明书

本公开实施例公开了一种非晶合金与塑料的复合体以及制备方法；其中，所述复合体包括非晶合金基材，在所述非晶合金基材的表面上形成有微米级孔洞；所述非晶合金基材的表面注塑成型有塑料材料，所述塑料材料嵌入到所述微米级孔洞中。本公开实施例提供了一种非晶合金与塑料的复合体，不仅提高了非晶合金材料的强度、改善了防水性能，还能满足非晶合金材料的轻量化设计需求。

技术领域

本发明涉及金属材料及高分子材料领域，更具体地，本发明涉及一种非晶合金与塑料的复合体以及制备方法。

背景技术

非晶合金(又称液态金属)，其是一种新型亚稳态材料。非晶合金的晶态结构特殊，使得非晶合金具有高强度、高硬度、极强的耐磨性和耐腐蚀性、耐划伤性能，且回弹性好。非晶合金的强度超过镁铝合金的10倍，不锈钢、钛合金的2倍；硬度是镁铝合金的10倍以上，不锈钢、钛合金的1.5倍以上；弹性形变度大于不锈钢的10倍。与传统不锈钢和铝合金材料相比，非晶合金对天线信号的干扰较小，很适合应用在电子产品的外壳及结构件上，例如电子产品的中框或外壳、折叠屏电子产品的转轴、TWS耳机充电盒转轴等。

非晶合金虽然存在弹性变形度大、强度高、回弹好的特点，但相对较脆，尤其在非晶合金材料上存在缺口、锐角、缺陷等时，其整体强度会大幅下降，一旦跌落或者受冲击之后存在碎裂的风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种非晶合金与塑料的复合体以及制备方法的新技术方案。

根据本发明的一个方面，提供了一种非晶合金与塑料的复合体，所述复合体包括非晶合金基材，在所述非晶合金基材的表面上形成有微米级孔洞；

所述非晶合金基材的表面注塑成型有塑料材料，所述塑料材料嵌入到所述微米级孔洞中。

可选地，所述微米级孔洞的直径为1μm～4μm。

可选地，所述非晶合金基材包括钴基非晶合金、锆基非晶合金、铁基非晶合金、镁基非晶合金、铜基非晶合金和钛基非晶合金中的至少一种。

可选地，所述塑料材料包括聚对苯二甲酸丁醇树脂PBT、聚苯硫醚树脂PPS、聚酰胺树脂PA、聚醚醚酮树脂PEEK、聚碳酸酯PC、聚对苯二甲酸PET和聚醚酰亚胺PEI中的至少一种。

可选地，所述塑料材料为玻纤增强树脂或者碳纤增强树脂，其中，玻纤或者碳纤的含量为10％～50％。

根据本发明的一个方面，提供了一种非晶合金与塑料的复合体的制备方法，该制备方法包括：

提供非晶合金基材；

对所述非晶合金基材进行表面处理，以在所述非晶合金基材的表面形成微米级孔洞；

在所述非晶合金基材的表面注塑塑料材料，并使得所述塑料材料嵌入所述微米级孔洞中，得到非晶合金与塑料的复合体。

可选地，在所述对所述非晶合金基材进行表面处理的步骤之前，还包括：

对所述非晶合金基材进行喷砂处理；

对喷砂处理之后获得的非晶合金基材进行脱脂处理；及

将脱脂处理之后获得的非晶合金基材进行清洗处理。

可选地，所述喷砂处理的喷料粒径范围为100目～800目，所述喷料为氧化锆砂粒，所述喷砂压力为2bar～8bar；

所述脱脂处理采用热脱脂。

可选地，通过电化学刻蚀对所述非晶合金基材进行表面处理，包括：

将所述非晶合金基材置于5℃～60℃的表面处理液中，以所述非晶合金基材为阳极，使所述非晶合金基材表面的至少部分区域发生电化学刻蚀，其中，电化学刻蚀的电压为0.5V～100V，处理时间为2min～60min。