[发明专利]一种显示模组及其绑定方法、拼接显示装置

权利要求书

1.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括：

显示面板，包括显示部和绑定部，所述绑定部包括至少一个绑定端子；

覆晶薄膜，包括至少一个引脚；

其中，所述显示模组还包括金膜，所述金膜设置于所述绑定部和所述覆晶薄膜之间，所述绑定端子通过所述金膜与所述引脚电性连接。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述绑定部包括沿第一方向间隔排布的多个所述绑定端子，所述覆晶薄膜包括沿第一方向间隔排布的多个所述引脚，其中，所述金膜包括沿第一方向间隔排布的多个连接部，每个所述连接部分别与一个所述绑定端子、一个所述引脚对应电性连接。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述覆晶薄膜与所述绑定部相交叠的部分在第二方向上的延伸长度为a，其中，50μm≤a≤250μm，所述第二方向垂直于所述第一方向。

4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述连接部在所述第一方向上的延伸长度大于所述绑定端子在所述第一方向上的延伸长度；所述连接部在所述第二方向上的延伸长度大于所述绑定端子在所述第二方向上的延伸长度。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述金膜由第一金膜和第二金膜金属键合形成，键合的所述金膜的抗拉拔力大于500N/m。

6.一种显示模组的绑定方法，其特征在于，包括以下步骤：

S01:提供一显示面板和一覆晶薄膜，所述显示面板包括显示部和绑定部，所述绑定部包括至少一个绑定端子，所述覆晶薄膜包括至少一个引脚；

S02:分别在所述绑定部和所述覆晶薄膜上制备第一金膜、第二金膜，所述第一金膜与所述绑定端子电性连接，所述第二金膜与所述引脚电性连接；

S03:将所述覆晶薄膜上的第二金膜贴附于所述绑定部的所述第一金膜上，并对所述第一金膜和所述第二金膜进行金属键合，形成一金膜，使所述绑定端子与所述引脚实现电性连接。

7.根据权利要求6所述的显示模组的绑定方法，其特征在于，在所述S02步骤中，利用物理气象沉积、磁控溅射或热蒸镀的方式，在所述绑定部、覆晶薄膜上分别形成图案化的所述第一金膜和图案化的所述第二金膜，其中，所述第一金膜和所述第二金膜的厚度相同。

8.根据权利要求6所述的显示模组的绑定方法，其特征在于，在所述S03步骤中，所述金属键合的温度为80～200℃；所述金属键合的压力为0.5～500MPa，所述金属键合的时间为0.5～3h。

9.根据权利要求6所述的显示模组的绑定方法，其特征在于，在所述S03步骤中，通过一设置于所述覆晶薄膜背离所述第二金膜一侧的压头对所述第一金膜、所述第二金膜进行加热、加压处理，使所述第一金膜和所述第二金膜金属键合形成所述金膜，所述压头和所述覆晶薄膜之间还设置有一缓冲材。

10.一种拼接显示装置，包括一框体和多个如权利要求1-5任一项所述的显示模组，其特征在于，所述框体形成一容置空间，多个所述显示模组在所述容置空间内阵列设置。