[发明专利]晶圆校准装置及腔室、半导体工艺设备及校准方法

权利要求书

1.一种晶圆校准装置，其特征在于，包括承载机构(130)和导向对心机构(150)；

所述承载机构(130)具有第一承载面，所述第一承载面用于承载晶圆(500)；

所述导向对心机构(150)包括升降组件(151)和导向承载部(152)，所述升降组件(151)与所述导向承载部(152)相连接，用于驱动所述导向承载部(152)升降，以使所述导向承载部(152)位于第一位置或者第二位置，所述导向承载部(152)环绕所述承载机构(130)设置；

所述导向承载部(152)具有导向斜面(1521)和平行于所述第一承载面的第二承载面(1522)，所述导向斜面(1521)用于将所述晶圆(500)导入所述第二承载面(1522)并在此过程中实现对中；

当所述导向承载部(152)处于所述第一位置时，所述第二承载面(1522)高于所述第一承载面；当所述导向承载部(152)处于所述第二位置时，所述第二承载面(1522)低于所述第一承载面。

2.根据权利要求1所述的晶圆校准装置，其特征在于，所述导向承载部(152)包括至少三个导向承载块，所述至少三个导向承载块沿所述承载机构(130)的周向间隔分布，所述至少三个导向承载块均具有所述导向斜面(1521)和所述第二承载面(1522)；

所述升降组件(151)包括驱动源(1511)、升降台(1512)和多个支撑杆(1513)，所述驱动源(1511)与所述升降台(1512)相连接，所述多个支撑杆(1513)间隔设置于所述升降台(1512)上，每个所述支撑杆(1513)连接一个所述导向承载块。

3.根据权利要求2所述的晶圆校准装置，其特征在于，所述升降组件(151)还包括多个安装板(1514)，每个所述安装板(1514)设置于所述支撑杆(1513)背离所述升降台(1512)的一端，所述导向承载块安装于所述安装板(1514)，所述导向承载块在所述安装板(1514)上的安装位置沿所述承载机构(130)的径向可调节。

4.根据权利要求2所述的晶圆校准装置，其特征在于，所述升降组件(151)还包括第一检测开关(1517a)、第二检测开关(1517b)和开关触发件(1519)，所述开关触发件(1519)设置于所述升降台(1512)，所述第一检测开关(1517a)和第二检测开关(1517b)均固定设置于所述承载机构(130)的下方；

当所述开关触发件(1519)触发所述第一检测开关(1517a)时，所述导向承载部(152)处于所述第一位置；当所述开关触发件(1519)触发所述第二检测开关(1517b)时，所述导向承载部(152)处于所述第二位置。

5.根据权利要求4所述的晶圆校准装置，其特征在于，所述升降组件(151)还包括第一限位开关(1518a)和第二限位开关(1518b)，所述第一检测开关(1517a)和所述第二检测开关(1517b)固定设置于所述第一限位开关(1518a)和所述第二限位开关(1518b)之间，所述开关触发件(1519)可触发所述第一限位开关(1518a)或所述第二限位开关(1518b)，所述第一限位开关(1518a)和所述第二限位开关(1518b)用于限制所述导向承载部(152)的行程。

6.根据权利要求1所述的晶圆校准装置，其特征在于，所述导向斜面(1521)与所述第二承载面(1522)之间的夹角大于或等于120°，小于或等于150°。