[发明专利]成孔方法、成孔控制方法及成孔设备、金属工件及其应用

权利要求书

1.一种成孔方法，用于在金属复合件的表面成孔，所述金属复合件包括相互连接的第一金属件和第二金属件，其中，所述方法包括：

将所述金属复合件置于第一电解液中，以所述金属复合件为阳极，以恒定电压电解处理所述金属复合件，以在所述第一金属件的表面形成第一孔；

将带有所述第一孔的所述金属复合件置于第二电解液中，以所述金属复合件为阳极，以恒定电流电解处理所述金属复合件，对所述第一孔进行扩孔以形成第二孔；

所述第一电解液包括可与水互溶的有机溶剂和可溶性氯化物；

所述第二电解液包括可与水互溶的有机溶剂、可溶性氯化物和磷酸化合物。

2.如权利要求1所述的成孔方法，其中，所述以恒定电压电解处理所述金属复合件的步骤中，所述恒定电压的范围为30V至60V。

3.如权利要求1所述的成孔方法，其中，所述以恒定电流电解处理所述金属复合件的步骤中，所述恒定电流的电流密度范围为3A/dm²至5A/dm²。

4.如权利要求1所述的成孔方法，其中，所述第一金属件的材质包括不锈钢或钛合金，所述第二金属件的材质包括铝合金。

5.如权利要求1所述的成孔方法，还包括：

将带有所述第二孔的所述金属复合件置于蚀刻液中，以在所述第二金属件的表面形成第三孔，其中，所述蚀刻液中包括氯化铁。

6.如权利要求1所述的成孔方法，还包括：

将带有所述第二孔的所述金属复合件置于酸溶液中，以去除所述金属复合件表面的反应副产物；

其中，所述酸溶液包括硫酸和氧化剂，所述氧化剂包括氯化铁、双氧水、过硫酸钠以及过硫酸钾中的至少一种。

7.如权利要求1所述的成孔方法，在所述将所述金属复合件置于第一电解液的步骤之前，所述方法还包括：

喷淋所述金属复合件，喷淋压力为2.5kgf至3.5kgf，喷淋速度为1.2L/min至2.3L/min。

8.如权利要求1所述的成孔方法，在所述将所述金属复合件置于第一电解液中的步骤之前，所述方法还包括：

将所述金属复合件放置在所述第一电解液中进行预浸。

9.如权利要求8所述的成孔方法，在所述第一金属件的表面形成所述第二孔的步骤之前，所述方法还包括：

水洗带有所述第一孔的所述金属复合件。

10.如权利要求5所述的成孔方法，其中，

所述第一孔的平均孔径的范围为8μm至25μm，平均孔深的范围为6μm至15μm；

所述第二孔的平均孔径的范围为20μm至120μm，平均孔深的范围为30μm至140μm；

所述第三孔的平均孔径的范围为20μm至100μm，平均孔深的范围为20μm至80μm。

11.一种金属工件，由如权利要求1-10任一项所述的成孔方法制备而成，所述金属工件包括基体和第二孔，所述基体包括相互连接的第一金属部和第二金属部，所述第二孔位于所述第一金属部的表面。

12.一种金属制品，包括材料体和由如权利要求1-10任一项所述的成孔方法制备而成的金属工件，所述材料体位于所述第二孔内。

13.一种金属制品的制备方法，所述金属制品包括金属工件和材料体，所述方法包括以下步骤：

由如权利要求1-10任一项所述的成孔方法制备所述金属工件，所述金属工件包括基体和第二孔，所述基体包括相互连接的第一金属部和第二金属部，所述第二孔位于所述第一金属部的表面；以及

于所述第二孔内形成材料体，从而得到所述金属制品。