[发明专利]含苯基的交联剂、耐高温粘接密封用硅橡胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种含苯基的交联剂、耐高温粘接密封用硅橡胶及其制备方法。所述含苯基的交联剂的是由氢封端的苯基硅油和乙烯基三烷氧基硅烷在催化剂的作用下以及在温度为75℃‑90℃的条件下反应得到的；所述氢封端的苯基硅油的结构式如下，其中，R₁为‑H或‑CH₃；R₂为苯基或甲基，n为1‑5。将该交联剂加入胶料中，在催化剂的作用下，与硅橡胶基础胶发生缩合交联反应，将苯基引入硅橡胶高分子材料中来提升硅橡胶的耐高温性能，制备出的硅橡胶长期在高温150℃条件下仍保持良好力学性能与粘接性能，特别与有机基材(PC，PBT，PA基材等)耐高温粘结性能好。

技术领域

本发明涉及密封胶领域，特别是涉及一种一种含苯基的交联剂、耐高温粘接密封用硅橡胶及其制备方法。

背景技术

近年来，电子通信，新能源汽车，云存储，新电源等技术发展迅速，高功率，功能多元化电子产品应运而生，当它们处于工作运行时，一方面，内部电子零部件在散热过程中会产生大量的热量集聚，导致组装件局部内产生高温环境，部分应用环境温度甚至可达100℃以上；另一方面，产品在工作运行中震动会在组装粘接用胶处产生作用力，因此，对高温下强粘接密封用电子工业用胶提出了长期粘接稳定性要求。单组分脱醇型室温硫化硅橡胶因环保，施工简单，高效，性能优异，是电子工业用胶最常用粘接密封材料之一，其中，高温下长期粘接密封并稳定一直是硅橡胶研究与开发的重点关注的性能。

粘接密封用单组分脱醇型室温硫化硅橡胶制备通常以羟基封端聚二甲基硅氧烷为基础胶，通过填充纳米碳酸钙，加入交联剂，催化剂与偶联剂掺混制备，但是，制备出的硅橡胶在120℃以上高温下持续粘接密封会出现胶本体力学降低，甚至与基材部分或全部粘接失效现象，特别是塑料有机基材的脱粘，如PC，PBT，PA。

发明内容

为克服现有技术的缺陷，解决粘接密封用单组分脱醇型室温硫化硅橡胶胶体在高温下持续粘接胶体性能失效的问题，本发明提供了一种在硅橡胶中引入苯基的新方法以制备耐高温粘接密封硅橡胶，先在硅橡胶所用交联剂中先引入含苯基基团，通过加成反应合成一种含苯基脱醇型交联剂，再将该交联剂加入胶料中，在催化剂的作用下，与硅橡胶基础胶发生缩合交联反应，将苯基引入硅橡胶高分子材料中来提升硅橡胶的耐高温性能，制备出的硅橡胶长期在高温150℃条件下仍保持良好力学性能与粘接性能，特别与有机基材(PC，PBT，PA基材等)耐高温粘结性能好。包括如下技术方案。

一种含苯基的交联剂，由氢封端的苯基硅油和乙烯基三烷氧基硅烷在催化剂的作用下以及在温度为75℃-90℃的条件下反应得到；

所述氢封端的苯基硅油的结构式如下：

其中，R₁为-H或-CH₃；R₂为苯基或甲基，n为1-5。

在其中一些实施例中，所述乙烯基三烷氧基硅烷为乙烯基三甲氧基硅烷和/或乙烯基三乙氧基硅烷。

在其中一些实施例中，所述催化剂为Pt催化剂。

在其中一些实施例中，所述氢封端的苯基硅油和乙烯基三烷氧基硅烷的质量比为1：1.6-3。

在其中一些实施例中，所述氢封端的苯基硅油和乙烯基三烷氧基硅烷的质量比为1：2-2.5。

在其中一些实施例中，所述氢封端的苯基硅油和催化剂的质量比为1：0.1％-0.4％。

一种上述的含苯基的交联剂的制备方法，包括如下步骤：

将乙烯基三烷氧基硅烷加入二甲基硅油中，再加入所述催化剂，在氮气或者惰性气体的保护下，在温度为50℃-70℃的条件下加入所述氢封端的苯基硅油，然后升温至75℃～90℃，回流反应4h～5h，即得。