[发明专利]一种能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板

说明书

本发明公开了一种能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板，属于半导体金属真空镀膜技术领域，包括安装支架、同轴转动设置在所述安装支架上的纹理形状变换板和纹理形状遮蔽板，所述纹理形状变换板包括第一中心连接板、环形均布在所述第一中心连接板周向的至少两组单纹理板，所述单纹理板上阵列均布设置有若干第一通孔，所述纹理形状遮蔽板包括第二中心连接板、环形均布在所述第二中心连接板周向的至少两组单遮蔽板，所述单遮蔽板上均布设置有若干第二通孔。本发明装置可以为产品提供多种纹理形状，从而能够试验出与被加工材料最贴合的规则的纹理形状和密度，为后续的应力残留研究做出指导意义。

技术领域

本发明属于半导体金属真空镀膜技术领域，具体涉及一种能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板。

背景技术

氧化铝为先进陶瓷中应用最广的一种材料，因有高硬度、耐高温性，高耐磨性和密度较低等优点，被广泛应用于半导体加工设备，尤其是应用在物理薄膜沉积技术上；早期薄膜沉积是在机加工陶瓷表面的初始粗糙度表面进行沉积，但由于常规陶瓷件的制作表面粗糙度有限，造成在表面镀膜后应力残留，其涂层附着性、均匀性及其厚度受到限制。随着半导体制程的不断发展与推进，对薄膜的管控愈发严苛及产能效率的提升，相应的陶瓷表面处理技术也应随之提升。现有技术是通过喷砂和熔射来增加表面积，从而增加表面附着厚度，这种不规则或者不均匀的表面形态会存在于表面应力的残留，表面镀膜后应力残留过大容易产生剥落和龟裂现象。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板，可以提供多种纹理形状，从而能够试验出与被加工材料最贴合的规则的纹理形状和密度，为后续的应力残留研究做出指导意义。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明一种能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板，包括安装支架、同轴转动设置在所述安装支架上的纹理形状变换板和纹理形状遮蔽板，所述纹理形状变换板包括第一中心连接板、环形均布在所述第一中心连接板周向的至少两组单纹理板，所述单纹理板上阵列均布设置有若干第一通孔，所述第一通孔内配合有纹理模块，所述纹理模块上开设有所述纹理通孔，所述纹理形状遮蔽板包括第二中心连接板、环形均布在所述第二中心连接板周向的至少两组单遮蔽板，所述单遮蔽板与单纹理板一一对应，所述单遮蔽板上均布设置有若干第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔一一对应，部分所述第二通孔内设置有遮蔽模块，所述第二通孔的直径不小于所述纹理通孔的外接圆直径。

进一步，所述单纹理板与单遮蔽板互为对称，两者均包括外板和内板，所述单纹理板与单遮蔽板的内板相对，所述外板的内侧形成与所述内板配合的嵌槽，所述外板和内板之间设置有弹性支撑装置，所述嵌槽的底部开设有若干过孔，所述内板外面固定有若干套筒，所述套筒伸入所述过孔内且与所述过孔配合，所述单纹理板的套筒的内侧形成所述第一通孔，所述单遮蔽板的套筒内侧形成所述第二通孔。

进一步，所述内板和外板之间相隔有容纳腔，所述弹性支撑装置包括弹簧，所述弹簧套设在一导杆上，所述导杆的一端与所述内板固定连接，所述导杆的另一端伸出所述外板后通过一限位部限位。

进一步，所述单纹理板的容纳腔内填充有阻尼球，所述阻尼球包括橡胶球壳、填充在所述橡胶球壳内的阻尼液，所述橡胶球壳表面开设有注入孔，所述注入孔内安装有挡塞。

进一步，所述安装支架上固定有一转轴，所述第一中心连接板和第二中心连接板分别与所述转轴转动配合，所述纹理装置还包括中间支撑板，所述中间支撑板同时与所述转轴转动配合，所述中间支撑板上均布设置有若干第三通孔。

进一步，所述中间支撑板的下侧固定设置有一支板，所述支板上设置有接近开关，所述单纹理板和单遮蔽板上设置有与所述接近开关对应的感应器。

进一步，所述纹理模块上开设有凸棱，所述第一通孔内开设有与所述凸棱对应的通槽，所述纹理模块滑动设置在所述第一通孔内；所述中间支撑板采用电磁铁材料制成，所述中间支撑板通过导线连接至电源，所述中间支撑板在通电后能够吸引所述纹理模块。