[发明专利]一种自动调控切片尺寸的切片机及其调控方法

说明书

本发明公开了一种自动调控切片尺寸的切片机及其调控方法，所述切片机包括切片机壳体，设置于切片机壳体内的滚筒、刮刀机构和安装在切片机壳体内壁上的第一旋转轴，滚筒与第一旋转轴同心安装，使得所述滚筒可绕第一旋转轴转动，所述刮刀机构包括驱动单元、滚刀单元、刮片单元和传送槽，所述切片机还包括控制单元，所述滚刀单元包括滚刀单元本体和滚刀组件，所述刮片单元固定安装在连接驱动机构的下端。该切片机通过控制单元的自动化控制，通过对滚刀单元中滚刀组件的调控，实现对切割后产品宽度和长度的自动控制，最终能够实现自动控制切片的大小和形状，获得均匀规则的切片，既节省了人力，也方便了后续对切片的包装和运输。

技术领域

本发明涉及切片机技术领域，具体涉及一种自动调控切片尺寸的切片机及其调控方法。

背景技术

切片机是一种常用的对产品处理的设备，而冷凝结晶切片机在化工、制药等行业中应用最为广泛。其主要是将加热的液体原料，通过滚筒旋转带动被加热的液体附着在滚筒上形成料膜，再利用滚筒内的冷却装置对附着在滚筒表面的料膜进行换热冷却，使附着的液体在滚筒表面冷却为固体。随着滚筒的转动，将已冷却为固体的产品转动至切片机的刀片位置，利用刀片对滚筒表面的固体产品进行切片，固体料膜被刀片刮下，成为片状产品。

切片机在工作过程中，很难控制刀片与滚筒之间的距离，间距调节过大滚筒上的结晶片不易刮除干净，间距调节过小则容易与滚筒发生干涉造成滚筒损坏以及产品混入杂质。另外，刀片与滚筒相对位置调节的直线性不好时，易造成刀片刮除结晶片的厚薄不一致，影响产品质量。因此，影响最终切片质量的关键在于刀片与附着料膜的滚筒之间的间距和直线性的控制。

通过查阅已公开的技术方案，现有技术主要通过刀片调节装置调节刀片与滚筒之间的间隙实现切片。专利CN 205766409 U公开了一种半封闭式转鼓切片机，通过采用半封闭式的罩壳和滚筒转鼓配合，罩壳内设有黄铜切片刀，黄铜切片刀一侧设有用于调节黄铜切片刀与滚筒转鼓间距的调节手轮，进而有效确保结晶料膜的切片质量，但使用调节手轮控制刀片与滚筒的间距，需要人工操作，距离精度及直线性均难以保证，因此重复性和稳定性较差。

专利CN 208681758 U公开了一种切片机，该专利公开的切片机的刮刀装置包括刮刀、刮刀架和用于调节刮刀与转鼓接触力大小的刮刀调节装置，刮刀调节装置包括设置于刮刀架两端的刮刀调节螺孔和刮刀调节螺杆，通过在刮刀调节螺杆上、内弹簧上方设有压紧环和压紧螺母，优化了刮刀调节装置的结构，降低了刮刀与转鼓的接触力，既避免了在切取结晶片时，刮刀与转鼓接触力过大磨损转鼓和刀片，使切削产品出现杂质，也可防止因接触压力过小，无法切削，提高了成品质量。但该刮刀调节装置仍为人工手动调控，且该切片机切割的产品形状单一，不能满足多种需求。

专利CN 212370118 U公开了一种冷凝结晶切片机用刮刀调节装置，通过调节机构进行调节刮刀的倾斜角度，使得操作更加的方便简单，而且可以使得该简单的机构更加方便的进行维修，通过连接杆与机架主体固定，使得调节机构可固定的更加稳定，在进行调节时不会出现调节机构固定不稳而导致刮刀出现角度的偏差。同样的，该专利中公开的切片机仍未对刮刀进行优化以满足不同切片形状和尺寸的需求。

上述专利CN208681758U和专利CN212370118U中针对刮刀装置的调整，改善了专利CN205766409U中的刮刀调整方式，但仍属于手动调节，其调节的精度仍难以保证，且生产效率低。同时，从已有的公开专利中，未发现有针对刮刀刮除后的产品形状、尺寸进行控制，所获得的片状产品形状、大小极不均匀，不利于包装及后续的使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动调控切片尺寸的切片机及其调控方法，以解决现有切片机存在的手动调空切片的精度仍难以保证，且生产效率低，刮刀刮除后的产品形状、尺寸较为单一，所获得的片状产品形状、大小极不均匀，不利于包装及后续使用的问题。

本发明的目的通过下述技术方案实现：