[发明专利]一种半导体样片承载台以及半导体样片探针测试装置

说明书

本发明公开了一种半导体样片承载台以及半导体样片探针测试装置。该半导体样片承载台包括：半导体样片承载台包括半导体样片承载面；若干柔性吸附装置，柔性吸附装置位于半导体样片承载台的半导体样片承载面上，用于吸附半导体样片；若干缓冲装置，缓冲装置位于半导体样片承载台内部，与柔性吸附装置一一对应设置，且缓冲装置与柔性吸附装置连接。本发明实施例提供的技术方案，延长了测试探针的寿命，增强了对于半导体样片的吸附效果，降低了半导体样片承载台的维护成本。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体样片承载台以及半导体样片探针测试装置。

背景技术

半导体样片探针测试也被称之为中间测试，半导体样片探针测试的目的是检测半导体样片的电学性能，在半导体样片封装之前，尽量将电学性能不佳的半导体样片去除，以提高半导体样片封装的良率。

现有的半导体样片探针测试装置中，半导体样片承载台用于承载半导体样片，半导体样片承载台通过表面的真空孔来吸附半导体样片，或者半导体样片承载台通过表面的真空孔和吸盘来吸附半导体样片，由于半导体样片承载台和半导体样片的材质较硬，探针台上设置的测试探针与半导体样片接触时，探针台上设置的测试探针的力道轻微过量或者操作人员有误操作时，半导体样片承载台通过表面的真空孔部分的测试探针很容易被损坏，进而导致测试探针的寿命有限。且半导体样片承载台通过表面的真空孔吸附半导体样片时，真空精度较低，导致半导体样片出现翘曲，进而导致对于半导体样片的吸附效果较差，并且如果真空孔出现质量问题，需要更换整个半导体样片承载台，导致后期半导体样片承载台的改造成本很大。

发明内容

本发明提供了一种半导体样片承载台以及半导体样片探针测试装置，以延长测试探针的寿命，增强对于半导体样片的吸附效果，降低半导体样片承载台的维护成本。

根据本发明的一方面，提供了一种半导体样片承载台，包括：

所述半导体样片承载台包括半导体样片承载面；

若干柔性吸附装置，所述柔性吸附装置位于所述半导体样片承载台的半导体样片承载面上，用于吸附半导体样片；

若干缓冲装置，所述缓冲装置位于所述半导体样片承载台内部，与所述柔性吸附装置一一对应设置，且所述缓冲装置与所述柔性吸附装置连接。

可选地，所述柔性吸附装置包括浅口吸盘或者透明硅胶碗装垫片。

可选地，所述柔性吸附装置在所述半导体样片承载面呈米字型、十字型以及环型中的任意一种排布。

可选地，所述柔性吸附装置高于所述半导体样片承载面预设距离。

可选地，所述缓冲装置包括弹簧针。

可选地，所述缓冲装置包括可充气外壳，所述可充气外壳设置有充气口。

可选地，所述缓冲装置包括多个缓冲等级，所述缓冲装置根据不同压力调整对应的缓冲等级。

可选地，还包括第一空气压缩系统，所述第一空气压缩系统根据所述缓冲装置的缓冲等级控制所述可充气外壳内的气体含量，所述第一空气压缩系统与所述充气口连通，用于为所述可充气外壳内向内充气或者用于从所述可充气外壳向外抽气，其中，所述缓冲装置的缓冲等级与所述半导体样片承载台承受的压力相关。

可选地，还包括若干气体通路，所述气体通路与所述柔性吸附装置一一对应设置，所述气体通路的一端与所述柔性吸附装置一一对应连通；

所述气体通路的另一端与第二空气压缩系统连通，所述第二空气压缩系统用于抽走所述柔性吸附装置的空气，或者用于为所述柔性吸附装置充气。

可选地，所述气体通路包括独立通路，所述独立通路位于所述缓冲装置内部，所述独立通路与所述柔性吸附装置连通。