[发明专利]一种超大功率GPU服务器的铝合金液冷散热器

说明书

本发明公开了一种超大功率GPU服务器的铝合金液冷散热器，包括进水系统、出水系统和多个液冷板，多个所述液冷板两端分别设置水口，所述液冷板包括铝合金盖板和铝合金底板，所述铝合金盖板与铝合金底板配合安装，形成腔体，所述铝合金底板上设置有多个鳍片，所述进水系统设置有进水分水器，所述出水系统设置有出水分水器，所述液冷板的两个水口分别与进水分水器和出水分水器连接，所述冷却液依次流过进水系统、多个液冷板与出水系统。本发明既弥补了铝合金液冷板导热系数低的劣势，也解决了钎焊后铝合金液冷板的耐压强度不够的缺点，能够发挥铝合金密度低重量轻和价格低等缺点，做到两者兼顾。

技术领域

本发明涉及CPU散热器技术领域，具体为一种超大功率GPU服务器的铝合金液冷散热器。

背景技术

随着市场对CPU、GPU性能需求的不断飙升，且伴随着数据中心服务器近年来越来越高密度集成化的要求，对CPU、GPU散热提出了更加苛刻的挑战和要求，传统风冷散热局限于本身无法满足高热流密度的散热，且伴随着风扇噪音、自身寿命等缺陷已逐渐无法满足服务器领域的散热需求。

目前市面一些主流服务器的液冷散热器，大多散热厂家设计的液冷板材质均为铜，这是因为相较于铝合金，选择铜材质液冷板有以下原因：一、从材料本身导热系数特性来说：铜材质导热系数达到401W/M.K导热系数，而铝合金材质导热系数仅为209W/M.K，因此铜材质的液冷板可以更快的吸收芯片的热量；二、从钎焊后液冷板耐压性能来说：真空钎焊工艺中，铝合金由于在真空炉中加热焊接，自身会完成一个退火热处理工艺，使得材料本身硬度降低，而服务器液冷板有耐压需求，铜材质比铝合金硬度高，这也是服务器液冷板通常选用铜材的一个原因；

纵使铜材质液冷板相较于铝合金材质的液冷板有以上巨大优势，但对于客户端而言，劣势也是显而易见：一、首先铜的密度是铝合金的三倍，使得选择铜材质液冷板的服务器整体则更加笨重，同时CPU或者GPU芯片上也需要承受更大的质量载荷；二、铜的单价也是铝合金的三倍以上，服务器内通常有多个CPU或者GPU，造成成本也会更加昂贵；

综上；随着服务器越来越高密度、高集成化的趋势，芯片功耗更是直接从250W飙升到700W，以及对成本的管控的更加严格，为此现研发一种超大功率GPU服务器的铝合金液冷散热器。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超大功率GPU服务器的铝合金液冷散热器，具备制作成本低、散热效果好的优点，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种超大功率GPU服务器的铝合金液冷散热器，包括进水系统、出水系统和多个液冷板，多个所述液冷板两端分别设置水口，所述液冷板包括铝合金盖板和铝合金底板，所述铝合金盖板与铝合金底板配合安装，形成腔体，所述腔体分别与两个水口相连通，所述铝合金底板上设置有多个鳍片，多个所述鳍片位于腔体内，所述进水系统设置有进水分水器，所述出水系统设置有出水分水器，所述液冷板的两个水口分别与进水分水器和出水分水器连接，所述进水系统、多个液冷板与出水系统内设置有冷却液，且所述冷却液依次流过进水系统、多个液冷板与出水系统。

本发明中，所述进水系统还设置有第一快速接头，所述进水分水器前端面设置有一个第一进水口，所述第一进水口与第一快速接头通过橡胶软管连接，所述进水分水器后端面设置有四个第一出水口，所述第一出水口与水口通过橡胶软管连接。

本发明中，所述出水系统还设置有第二快速接头，所述出水分水器设置有四个第二进水口和一个第二出水口，所述第二进水口与水口通过橡胶软管连接，所述第二出水口与第二快速接头通过橡胶软管连接。

本发明中，所述第一进水口的孔径大于第一出水口的孔径，且第一进水口的孔径与第一出水口的孔径相差范围值为d，0.5mm≤d≤2.0mm。

本发明中，所述铝合金底板通过铲齿工艺制成多个鳍片，任意两个相邻鳍片的距离为c，0.3mm≤c≤0.6mm。