[发明专利]一种回流焊用电路板冷却模块有效
申请号: | 202210358470.X | 申请日: | 2022-04-07 |
公开(公告)号: | CN114425645B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 袁金平;石勇峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市凯泰精密设备有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B01D46/10;B01D46/56;B01D46/681;H05K3/34 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 高波 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 回流 用电 冷却 模块 | ||
本发明公开了一种回流焊用电路板冷却模块,涉及回流焊领域,包括外壳以及传送带,所述外壳安装在回流焊的侧端,所述传送带的顶端放置有多组焊接板,且每组焊接板的顶端皆放置电路板,所述外壳的顶端安装有过滤机构,所述过滤机构包括吸气口以及收集口。能够在进行吸气的过程中,通过过滤板对进入到过滤机构的空气进行过滤,在负压下使套杆带动刮板移动,使刮板移动至过滤板边缘开设的开槽位置解除对过滤板的限位,此时叶片在气流的带动下转动,使带有烟尘的过滤板移动到与刮板相同的平面,在转杆转动的同时转杆两端L型管的位置也发生变化,从而改变对两组吸气管的接通情况,使两组套杆的接通情况同时反向改变,使刮板对过滤板进行刮除。
技术领域
本发明涉及回流焊领域,具体为一种回流焊用电路板冷却模块。
背景技术
由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要,在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等,随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件和贴装器件的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
在对电路板进行回流焊时,需要对电路板进行升温,使锡膏融化并与元件粘合后,再对电路板进行冷却,现有的冷却方法通常都是采用风扇将外界空气吸入对电路板进行散热的方式,使用效率较低,而且在对电路板进行焊接过程中,会产生大量的烟气,在对电路板进行冷却时,烟气很容易进入到冷却设备中,如果烟尘排放到设备外很容易导致对环境造成污染,而且长时间会导致冷却设备内部堵塞,影响使用。
发明内容
基于此,本发明的目的是提供一种回流焊用电路板冷却模块,以解决的散热效果较差、烟尘不便处理的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种回流焊用电路板冷却模块,包括外壳以及传送带,所述外壳安装在回流焊的侧端,所述传送带的顶端放置有多组焊接板,且每组焊接板的顶端皆放置电路板,所述外壳的顶端安装有过滤机构,所述过滤机构包括吸气口以及收集口,所述收集口位于外壳的内部,所述吸气口的顶端连接有连接箱,所述过滤机构的一侧安装有电机,所述电机的输出端连接有第一扇叶以及第二扇叶,所述第一扇叶位于吸气口上方,第二扇叶位于过滤机构的外侧,且连接箱的两端皆安装有导气管,每组所述导气管延伸至外壳的内部连接有喷气盒,且每组喷气盒皆位于传送带的两侧,所述过滤机构的内部安装有转杆,所述转杆的外侧连接有多组叶片,每组叶片的内壁皆连接有过滤板,所述转杆的两端皆开设有两组L型管,所述过滤机构两侧皆开设有卡套,所述转杆与卡套卡合,每组卡套外侧皆连接有吸气管,所述吸气管的端部延伸至吸气口的内部,卡套的侧面连接有连接管,使连接管、L型管以及吸气管能够形成完整的通路,所述过滤机构的两侧皆安装有套杆,套杆与连接管接通,且每组套杆的端部接延伸至过滤机构的内部连接有刮板,所述刮板能够对过滤板的外壁进行刮除。
通过采用上述技术方案,能够方便的对外壳内的空气进行过滤,并且过滤的同时将空气送入到焊接板内外侧,能够方便的对电路板进行冷却。
本发明进一步设置为,所述过滤机构的两侧皆安装有回收盒,且每组回收盒皆与刮板位于同一水平线,所述回收盒与过滤机构通过螺栓固定连接,所述回收盒的内部开口与刮板对齐。
通过采用上述技术方案,能够在过滤时通过回收盒对烟尘进行收集。
本发明进一步设置为,每组所述套杆的底端开设有接通管,所述套杆的内部位于接通管端部开设有气腔,所述接通管通过软管与连接管接通,所述套杆的内部滑动连接有滑杆,且滑杆的端部与刮板固定连接,所述套杆的端部安装有电磁阀。
通过采用上述技术方案,能够方便套杆延展或者收缩,通过电磁阀方便对气流进行控制,使在需要的时候使套杆与外界接通。
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