[发明专利]一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板及其制作方法，包括板体，所述板体的顶部设置有第二防静电层，且第二防静电层包括环氧树脂涂层和ATO抗静电涂层，所述板体的底部设置有第一防静电层，且第一防静电层包括镀镍铜导电布和RB‑048防静电涂层。本发明设置了第一防静电层，可对板体底部起到两层防静电保护作用（其中的RB‑048防静电涂层起到第一层防静电保护作用，镀镍铜导电布起到第二层防静电保护作用），设置了第二防静电层，可对板体顶部起到两层防静电保护作用（其中的环氧树脂涂层起到第一层防静电保护作用，ATO抗静电涂层起到第二层防静电保护作用），通过以上结构的配合，有效提高了本PCB线路板整体的防静电性。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，具体为一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板及其制作方法。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，但现有的PCB其抗静电性较差，从而降低了其实用安全性，为此，我们提出一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板及其制作方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板，包括板体，所述板体的顶部设置有第二防静电层，且第二防静电层包括环氧树脂涂层和ATO抗静电涂层，所述板体的底部设置有第一防静电层，且第一防静电层包括镀镍铜导电布和RB-048防静电涂层。

优选的，所述ATO抗静电涂层位于板体的顶部，且环氧树脂涂层位于ATO抗静电涂层的顶部。

优选的，所述环氧树脂涂层和ATO抗静电涂层的厚度相同，且环氧树脂涂层的厚度为八十到一百五十微米。

优选的，所述镀镍铜导电布位于板体的底部，且RB-048防静电涂层位于镀镍铜导电布的底部。

优选的，所述镀镍铜导电布的厚度为RB-048防静电涂层厚度的.-.倍，且RB-048防静电涂层的厚度为一百到两百微米。

一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板的制作方法，其制作方法包括以下步骤：

A、PCB布局：PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X或者Gerber X2，然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题；

B、芯板的制作：清洗覆铜板，以8层PCB为例，由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来，且制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定；

C、内层PCB布局转移：先制作最中间芯板（Core）的两层线路，覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜，将两层PCB布局胶片和双层覆铜板插入上层的PCB布局胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准；

D、芯板打孔与检查：芯板已经制作成功，然后在芯板上打对位孔，且检查方式由机器自动和PCB布局图纸进行比对，查看错误；

E、层压：下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上；

F、钻孔：用X射线钻孔机对内层的芯板进行定位，机器会自动找到并且定位芯板上的孔位，然后给PCB打上定位孔，确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过；

G、孔壁的铜化学沉淀：在孔壁上堆积一层导电物质，通过化学沉积的方式在整个PCB表面，也包括孔壁上形成一微米的铜膜；