[发明专利]一种晶圆检测方法及检测系统在审
| 申请号： | 202210361087.X | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN114709146A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡易霖;管涛;林晧庭;蔡俊郎 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王积毅 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 检测 方法 系统 | ||
1.一种晶圆检测方法，其特征在于，包括：
将所有晶圆编号；
从所述晶圆中选定正常检测站点所需的第一待测晶圆，并获取所述第一待测晶圆的编号；
从所述晶圆中选定临时检测站点所需的第二待测晶圆，并获取所述第二待测晶圆的编号；以及
判断所述第一待测晶圆的编号和所述第二待测晶圆的编号是否一致；
若一致，则在所述第一待测晶圆中去除编号一致的所述晶圆；
若不一致，则所述第一待测晶圆在所述正常检测站点进行检测。
2.根据权利要求1所述的晶圆检测方法，其特征在于，依据所述晶圆编号顺序，分段选取所述第一待测晶圆的编号。
3.根据权利要求2所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述晶圆的编号为1～n，且n为奇数时，所述第一待测晶圆的编号包括1、(n+1)/2和n。
4.根据权利要求2所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述晶圆的编号为1～n，且n为偶数时，所述第一待测晶圆的编号包括1、n以及(n+2)/2或n/2。
5.根据权利要求1所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述第一待测晶圆的编号和所述第二待测晶圆的编号，若一致，所述第一待测晶圆跳过所述正常检测站点。
6.根据权利要求1所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述第一待测晶圆的编号和所述第二待测晶圆的编号，若部分一致，在所述第一待测晶圆中将编号一致的所述晶圆剔除。
7.根据权利要求1所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述第一待测晶圆的编号和所述第二待测晶圆的编号，若不一致，所述第一待测晶圆的编号保持一致。
8.一种晶圆检测系统，其特征在于，包括：
晶圆标记单元，用以获得晶圆的编号；
第一派工单元，用以确定正常检测站点所需的第一待测晶圆，并获取所述第一待测晶圆的编号；
第二派工单元，用以确定临时检测站点所需的第二待测晶圆，并获取所述第二待测晶圆的编号；以及
判断单元，用以判断第一待测晶圆的编号和所述第二待测晶圆的编号是否一致。
9.根据权利要求8所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述晶圆标记单元采用固定顺序编号方式获取所述晶圆的编号。
10.根据权利要求8所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述第一派工单元设置在所述第二派工单元前，所述第二派工单元设置在所述临时检测站点前。
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