[发明专利]一种显示面板及其制作方法、显示装置在审
申请号: | 202210361637.8 | 申请日: | 2022-04-07 |
公开(公告)号: | CN114975536A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 练文东 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 李晨幼 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
本申请提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置,涉及显示技术领域,本申请所提供的显示面板及其制作方法、显示装置,主要对显示面板中挡墙部的结构进行了改进,在挡墙部背向于基板第一面的部位上形成了用于容置阻水层的凹槽,阻水层填充于凹槽之内,从而避免环境当中的水气从显示面板的边缘沿侧部方向侵入至显示面板的显示区域,改善了显示面板的侧部水气阻隔性能,尤其适用于显示面板采用窄边框设计,而导致封装膜层中第一无机膜层和第二无机膜层于非显示区域交叠重合部位较短的情形。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体而言,尤其涉及显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示器因具有着结构简单、自发光、响应速度快、超轻薄、低功耗等特点而得到了广泛的开发、应用。对于现有的OLED显示面板,环境当中水氧容易导致OLED显示面板内部OLED器件的失效,所以目前,在基板上制作完OLED器件后需要设置封装膜层,以避免水氧侵蚀OLED器件,
目前,OLED显示面板主流的封装方式是在基板上设置TFE封装膜层,即依次设置第一无机膜层、有机膜层和第二无机膜层。在封装膜层当中,主要是第一无机膜层和第二无机膜层起到水氧阻隔的作用,而有机膜层则主要起到延长水气透过路径和释放其他膜层应力的作用,对水氧阻隔效果贡献较小。整个封装膜层呈现为第一无机膜层、第二无机膜层将有机膜层包覆的形态。为使得封装膜层能够呈现为这一形态,基板非显示区域边沿的内侧会设置挡墙部,以避免用于成型有机膜层的流动性有机材料沿非预期的方向流动,进而移动至非显示区域的外侧。
如上所描述的封装结构在应用于窄边框设计的OLED显示面板时,由于用于制作有机膜层的流动性有机材料最终的流动截止位置会比较靠近第一无机膜层和第二无机膜层的边界位置,所以第一无机膜层和第二无机膜层彼此间直接交叠的部位尺寸比较小。这导致水气容易从显示面板的侧部侵入,削弱了封装的可靠性,产品具有较高的失效风险。
发明内容
综上,本申请所要解决的技术问题是:提供一种防水气侧向入侵能力较强的显示面板。
而本申请为解决上述技术问题所采用的方案为:
第一方面,本申请提供了一种显示面板,包括:
基板,所述基板的第一面上形成有显示区域以及环绕所述显示区域的非显示区域;
挡墙部,所述挡墙部设置于所述基板上,所述挡墙部设置于所述非显示区域,所述挡墙部背向于所述第一面的部位上形成有至少一道凹槽;
阻水层,所述阻水层填充于所述凹槽内。
可选的,在本申请部分实施例中,所述阻水层主要由有机基底层以及混杂于所述有机基底层内的干燥剂颗粒所构成。
可选的,在本申请部分实施例中,所述挡墙部被配置成环绕所述显示区域的形状,所述凹槽被配置成环绕所述显示区域的形状。
可选的,在本申请部分实施例中,所述凹槽被配置成曲折形状。
可选的,在本申请部分实施例中,所述凹槽包括第一凹槽部和第二凹槽部,所述第一凹槽部的宽度尺寸大于所述第二凹槽部的宽度尺寸;
其中,所述基板的第一面具有界定出其边沿的侧边以及由两道相交的所述侧边所界定出的边角部,所述第一凹槽部处于所述侧边和所述显示区域之间,所述第二凹槽部处于所述边角部和所述显示区域之间。
可选的,在本申请部分实施例中,所述阻水层由含有干燥剂颗粒的流动性有机材料沉积所形成,所述挡墙部背向于所述第一面的部位上所设置所述凹槽的数量为多道,多道所述凹槽沿远离所述显示区域的方向依次排布,所述挡墙部背向于所述第一面的部位上形成有处于相邻两所述凹槽之间的连通槽,所述连通槽分别与其两侧的所述凹槽相连通,所述阻水层延伸至所述连通槽内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的