[发明专利]一种正极集流体及其制备方法、正极片及其制备方法和电池

权利要求书

1.一种正极集流体，其特征在于，所述正极集流体包括铝箔或复合铝箔，所述正极集流体的至少一侧表面为腐蚀表面；

所述腐蚀表面的硬度小于30Kg/mm²；

所述腐蚀表面的粗糙度以算术平均高度Sa和界面展开面积比Sdr表示为：Sa为0.5～1.5μm，Sdr为0.2～1.2。

2.根据权利要求1所述的正极集流体，其特征在于，所述正极集流体的厚度为5～16μm；

优选地，所述铝箔包括H18态铝箔；

优选地，所述复合铝箔包括第一铝箔以及粘附在所述第一铝箔至少一侧表面的第二铝箔，所述第一铝箔和所述第二铝箔分别为H18态；

优选地，所述第一铝箔的厚度为4～6μm，所述第二铝箔的厚度为5～7μm；

优选地，所述腐蚀表面的硬度为15～28Kg/mm²，所述腐蚀表面的粗糙度以算术平均高度Sa和界面展开面积比Sdr表示为：Sa为0.7～1.2μm，Sdr为0.5～1。

3.根据权利要求1或2所述的正极集流体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将正极集流体基材的至少一侧表面与碱液接触进行腐蚀处理，再进行洗涤；所述正极集流体基材包括铝箔基材或复合铝箔基材。

4.根据权利要求3所述的正极集流体的制备方法，其特征在于，所述铝箔基材的厚度为7～20μm；

优选地，所述复合铝箔基材的制备方法，包括：将第一铝箔基材的至少一侧表面涂覆粘结剂，再与第二铝箔基材进行热复合；所述第一铝箔基材和所述第二铝箔基材分别为H18态；

优选地，所述第一铝箔基材的厚度为5～7μm，所述第二铝箔的厚度为6～8μm；

优选地，所述热复合的温度为90～100℃，所述热复合的压力为0.4～0.6MPa；

优选地，所述热复合后静置140～160h，再进行所述腐蚀处理。

5.根据权利要求3所述的正极集流体的制备方法，其特征在于，所述碱液包括氢氧化钠溶液；

优选地，所述氢氧化钠溶液中，氢氧化钠的质量百分比为8％～12％；

优选地，所述腐蚀处理的温度为40～50℃，所述腐蚀处理的时间为20～62s。

6.一种正极片，其特征在于，包括权利要求1或2所述的正极集流体，所述正极集流体的至少一侧表面上具有多处凹陷，所述凹陷的直径为10～50μm，深度小于10μm；

所述正极集流体上具有所述凹陷的一侧表面上设置有正极活性层。

7.根据权利要求6所述的正极片，其特征在于，所述正极集流体具有所述凹陷的表面粗糙度以算术平均高度Sa和界面展开面积比Sdr表示为：Sa为0.95～0.98μm，Sdr为0.71～0.75；

优选地，所述正极活性层包括正极活性材料、导电剂和粘结剂，所述正极活性材料、导电剂和粘结剂的质量比为(95～97)：(1.5～2.5)：(1～2.5)；

优选地，所述正极活性材料包括钴酸锂和/或磷酸铁锂；

优选地，所述正极活性材料的粒径为0.5～10μm，所述导电剂的粒径为20nm～1μm；

优选地，所述正极活性层的压实密度为4～4.2g/m³。

8.根据权利要求6或7所述的正极片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将正极活性材料、导电剂、粘结剂和溶剂的混合浆料涂覆于所述正极集流体的至少一侧表面，干燥后进行压实处理。

9.根据权利要求8所述的正极片的制备方法，其特征在于，所述压实处理的压力为14.5～15.5吨；

优选地，所述混合浆料的固含量为64％～70％；

优选地，所述混合浆料涂覆于所述正极集流体的至少一侧表面形成浆料层，所述浆料层的面密度为185～195g/m²。

10.一种电池，其特征在于，包括权利要求6或7所述的正极片。