[发明专利]显示面板及其制作方法

说明书

本申请实施例公开了一种显示面板及其制作方法，显示面板包括阵列基板、封装盖板以及第二走线，阵列基板的一侧设有第一走线；封装盖板设于阵列基板的靠近第一走线的一侧，封装盖板设有线槽，线槽对应第一走线设置；第二走线设于线槽内，第二走线通过线槽与第一走线连接，可以在不增加特殊制程和不降低Micro LED显示面板的分辨率的基础上有效改善Micro LED显示面板的压降问题。

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

近年来，显示行业的竞争变得越来越激烈，更新周期不断缩短，以液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)与有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)的竞争尤为激烈。随着OLED工艺、材料的成熟以及良率的提升，LCD渐渐失去了在小尺寸的市场优势，特别是在手机市场，OLED已渐渐取代LCD的地位。近年来也兴起了很多新型的显示技术，例如量子点发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diodes，QLED)显示、电子墨水屏(E-ink)、柔性LCD、钙钛矿发光二极管(Perovskite light-emitting didoes，PeLEDs)显示、迷你发光二极管(Mini Light-emitting Diode，Mini LED)、微发光二极管(MicroLight-emitting Diode，Micro LED)等等。这些新技术因还存在成本、寿命、可靠性等一些问题，还具备不了像LCD、OLED的量产性。

Micro LED因具有色域广、对比度高、响应速度快、分辨率高、寿命长等优点，被很多企业大力推广，同时被视为下一代最具有潜力的新型显示技术。Micro LED目前已有多个厂家的样片面世，但仍然存在很多问题，例如亮度不均匀。

Micro LED显示面板设有走线，电源信号从走线的一端传输至另一端，受电阻电容负载(RC Loading)的影响，随着信号传输距离的增加，走线的负载也逐渐增加，即电源信号量从近端到远端逐步衰减，因此，走线存在压降(IR Drop)，这会导致Micro LED显示面板的亮度不均匀。

现有的解决压降的方式有以下几种：(1)采用低电阻率的金属(例如，银)作为走线的导电材料，成本较高，制程难度大；(2)增加走线的宽度，不适合高分辨率、无边框等高阶产品；(3)制程上增加走线的厚度，导致走线的taper角太陡，绝缘层难以覆盖走线，且容易存在底切问题；(4)通过多层金属层叠加来制作走线，制程多且复杂，良率低，成本高。

因此，亟需一种可以在不增加特殊制程和不降低Micro LED显示面板的分辨率的基础上有效改善Micro LED显示面板压降问题的技术方案。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法，可以在不增加特殊制程和不降低Micro LED显示面板的分辨率的基础上有效改善Micro LED显示面板的压降问题。

本申请实施例提供一种显示面板，包括：

阵列基板，所述阵列基板的一侧设有第一走线；

封装盖板，设于所述阵列基板的靠近所述第一走线的一侧，所述封装盖板设有线槽，所述线槽对应所述第一走线设置；以及

第二走线，设于所述线槽内，所述第二走线通过所述线槽与所述第一走线连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述线槽包括沉槽和通孔，所述沉槽与所述通孔连通；

所述第二走线覆盖于所述沉槽和所述通孔内，所述第二走线通过所述通孔与所述第一走线连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述沉槽的一端与一个所述通孔连通，所述沉槽的另一端与另一个所述通孔连通。