[发明专利]一种摩擦修复方法

权利要求书

1.一种摩擦修复方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1，修整缺陷部位以形成规则的槽/孔；

步骤S2，填补槽/孔；

所述步骤S1具体包括：

步骤S11，探伤，确定工件的缺陷大小、形状和位置；

步骤S12，沿缺陷边缘由工件表面向内部进给去除缺陷部位周边部分以形成规则的槽/孔；

所述步骤S2具体包括：

步骤S21，修复头探入槽/孔并旋转移动以使修复头与槽/孔内壁摩擦生热至均呈半流体状；

步骤S22，呈半流体状的修复头填满槽/孔、且与呈半流体状的槽/孔内壁交融形成冶金结合后停止旋转；

步骤S23，移除剩余的修复头，槽/孔内物质冷却固化。

2.根据权利要求1所述的摩擦修复方法，其特征在于：所述步骤S21具体包括：

步骤S211，向主控器分别输入修复头和工件的熔点值；

步骤S212，主控器控制修复头探入槽/孔并旋转，且在与槽/孔发生挤压的同时沿内壁移动；

步骤S213，获取修复头与工件接触点的温度值并与熔点值进行比较；

步骤S214，当温度值不足修复头与工件中较低的熔点值的50％时，主控器调控修复头提高转速或/和增大压强；

步骤S215，当温度值超过修复头与工件中较高的熔点值的90％时，主控器调控修复头降低转速或/和减小压强。

3.根据权利要求1所述的摩擦修复方法，其特征在于：在所述步骤S2前，还包括清理槽/孔；具体包括去除槽/孔内的残留碎屑、油污和氧化膜中的一项或多项。

4.根据权利要求1所述的摩擦修复方法，其特征在于：在所述步骤S2前，还包括预热；采用物理加热方式升高工件和修复头的温度。

5.根据权利要求1所述的摩擦修复方法，其特征在于：在所述步骤S2前，还包括在槽/孔中填入结合物质。

6.根据权利要求1所述的摩擦修复方法，其特征在于：在所述步骤S21后，还包括修复头下移；修复头在下移过程中，上端未软化的修复头对下端半流体状态的修复头造成挤压，以将半流体状态的修复头压入槽/孔、形成结合。

7.根据权利要求1所述的摩擦修复方法，其特征在于：在实施所述步骤S2的同时于槽/孔处采取用于避免工件或/和修复头高温氧化的气氛保护措施。

8.根据权利要求1所述的摩擦修复方法，其特征在于：在实施所述步骤S11时，采用物理探伤；具体包括X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、涡流探伤、γ射线探伤、渗透探伤和三维扫描中的一项或多项。

9.根据权利要求1所述的摩擦修复方法，其特征在于：修复头用于探入槽/孔的一端的外形与槽/孔形状适配，包括圆柱体、圆锥形、圆台体或多级阶梯体中的任一项。

10.根据权利要求1所述的摩擦修复方法，其特征在于：修复头用于探入槽/孔的一端外表面形成用于增大摩擦的螺旋结构、凸齿结构或磨砂结构中的任一项。