[发明专利]一种超长挠性电路板的制作方法

权利要求书

1.一种超长挠性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)、提供印制有电路的超长挠性基板和高温胶带，所述超长挠性基板的电路上布设有多个用于焊接器件的SMT焊盘，所述超长挠性基板的长度大于800mm，且该超长挠性基板能够沿其长度方向切割出多个超长挠性电路板，所述高温胶带是能够承受超长挠性电路板进行器件焊接时的温度的胶带；将超长挠性电路板的长度方向定义为长度方向，超长挠性电路板的宽度方向定义为宽度方向；

2)、根据超长挠性电路板的外形预先切割出多个首次外形切割位，首次外形切割位沿超长挠性电路板的长度方向进行切割，并在超长挠性基板上形成沿超长挠性电路板的宽度方向延伸设置的多列首次外形切割位组；

3)、将多条高温胶带沿超长挠性电路板的宽度方向分别贴于每一列首次外形切割位组非设置SMT焊盘的面上；

4)、根据每个超长挠性电路板的外形进行二次切割，二次切割时根据每个超长挠性电路板的外形对首次切割时未切割的部分进行切割，以让相邻两超长挠性电路板分开，同一超长挠性电路板上的多个二次外形切割位和多个首次外形切割位共同定义出该超长挠性电路板的外形；且由于高温胶带将多个超长挠性电路板的粘连住，该超长挠性基板能够维持其整体性；

5)、在超长挠性基板上进行器件焊接工序；

6)、焊接工序完成后去除高温胶带即得到多个超长挠性电路板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤5)中还包括有步骤50)：将超长挠性基板非设置SMT焊盘的面相向对折并固定在载板的正反两面上，然后分别完成载板正反两面超长挠性基板上器件的焊接工序。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述载板为FR4板材。

4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述超长挠性基板通过双面胶贴于载板的正反两面上。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述首次外形切割位的长度至少超过高温胶带宽度5mm。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述高温胶带时聚酰亚胺胶带或者特氟龙胶带。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述超长挠性基板的长度为800-1200mm。