[发明专利]一种柔性微压力传感器及制备工艺

权利要求书

1.一种柔性微压力传感器，其特征在于：包括至少两个具有微变形能力且绝缘的柔性基板，多个柔性基板依次叠加设置，每个柔性基板上表面设置印刷电路和与印刷电路相连的引线头，最顶部的印刷电路和引线头上设置柔性保护层，每个印刷电路均包括位于中部的电容极板和环绕电容极板的电感线圈，相邻两层柔性基板上的引线头通过连接结构相连，形成用于压力检测的LC电路。

2.根据权利要求1所述的柔性微压力传感器，其特征在于：相邻两层柔性基板中，位于上层的柔性基板上开设有通往下层引线头区域的斜坡；上层柔性基板上的引线头印刷至该斜坡上，且与下层柔性基板的引线头对准接触，上下两个引线头在斜坡处相接触形成连接结构。

3.根据权利要求2所述的柔性微压力传感器，其特征在于：多层柔性基板中，所述印刷电路相同，且位置关系相对，各印刷电路之间形成镜像关系。

4.根据权利要求2所述的柔性微压力传感器，其特征在于：当柔性基板大于两层时，从第二层起，所述引线头设置一个分支，相邻两层柔性基板的斜坡错开设置；或者斜坡后退方式错开设置。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的柔性微压力传感器，其特征在于：所述柔性基板为含C的绝缘高分子材料，所述含C的绝缘高分子材料包括聚二甲基硅氧烷、聚三亚甲基碳酸酯等。

6.根据权利要求1-4任意一项所述的柔性微压力传感器，其特征在于：所述印刷电路为喷墨打印电路。

7.根据权利要求1-4任意一项所述的柔性微压力传感器，其特征在于：所述印刷电路的厚度为微米级别。

8.一种权利要求2-7任意一项所述的柔性微压力传感器的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1，根据准备微压力传感器的层数，准备相应数量的柔性基板，并在除了底层之外的柔性基板上切割出具有一定斜度的斜面，如果柔性基板大于2两层，相邻的斜面错开设置；

S2，在作为底层的柔性基板上表面打印印刷电路和引线头；

S3，在步骤S2中制成的柔性基板上覆盖第二层柔性基板；

S4，在步骤S3所述的第二层柔性基板上面打印印刷电路和引线头，引线头打印至斜面并延伸至底层柔性基板的引线头上，使得上下层电路连接在一起；

S5，当柔性基板的数量大于2时，根据步骤S3和S4的方法继续叠加柔性基板和打印相应印刷电路及引线头，上层柔性基板的斜面相对于下层的斜面退后设置，以保证相邻两个柔性基板上的引线头连接在一起；否则直接执行步骤S6；

S6，在最上层的柔性基板的柔性电路上覆盖柔性保护层，完成该柔性微压力传感器的制备。

9.根据权利要求8所述的柔性微压力传感器的制备工艺，其特征在于：步骤S1中，所述斜面的坡度小于30度。

10.一种权利要求2-7任意一项所述的柔性微压力传感器的用途，其特征在于：与矢量网络分析仪配合用于医疗领域血管、器官或者动静脉内瘘压力测量。