[发明专利]激光锡焊方法、装置及系统

说明书

本发明适用于焊接技术领域，提供了一种激光锡焊方法、装置及系统，该方法包括获取待焊件的类型，并检测待焊件的待焊区域的坐标位置和尺寸、与待焊区域之间的高度、及各相邻待焊区域之间的边距；根据上述参数确定待焊区域所对应激光焊接时的光斑类型、光斑尺寸、焊锡点及焊锡量；在待焊区域所确定的坐标位置上，根据焊锡点、焊锡量、光斑尺寸及光斑类型对待焊区域进行点锡及焊接，并实时监测待焊区域的焊接温度、及输出激光能量；根据所监测的焊接温度和输出激光能量相应的调节激光输出参数对待焊区域进行焊接，以使焊接温度处于目标温度范围内。本发明提供的激光锡焊方法，解决了现有无法高效的针对各种不同类型待焊件进行焊接的问题。

技术领域

本发明属于焊接技术领域，尤其涉及一种激光锡焊方法、装置及系统。

背景技术

激光锡焊属于激光加工的一种，它是以激光作为加热源，利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，使得激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散而辐射加热引线（或无引线器件的连接焊盘），通过激光锡焊专用焊料（激光焊锡膏/锡丝/锡球或者预制焊料片）向基板传热，当温度达到锡焊料熔点温度时，焊料熔化，基板、引线被焊料润湿，从而形成焊点。由于激光锡焊采用的是非接触式的，局部快速发热，在热能还未完全被传导至不需要焊接点时完成焊接，具有效率快、无机械应力损伤，升温速度快，热影响区小的特点。因此广泛应用于电子工业、汽车电子制造业、智能电器、电子元器件、电机电子、ccm模组、vcm马达线圈等多个领域中。

然而现有通常使用激光焊接设备针对同一型号的各个待焊件进行统一批量的自动化焊锡处理，此时工作人员在根据待焊件的元器件类型及其引线类型后确定出所需实施的焊接工艺参数并进行配置，以使对同一型号的各个待焊件均可获得一致的锡焊焊点质量，然而当对不同型号的待焊件进行锡焊处理时，由于不同型号的待焊件的焊盘尺寸、焊点大小、间距、高度等都各不相同，因此其无法存在普适性的焊接工艺参数使得对各个不同型号的待焊件进行锡焊处理，因此每当对不同型号的待焊件进行锡焊处理时，均需要工作人员调试确定出所需实施的焊接工艺参数，使得焊接效率较低，智能化程度较低。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种激光锡焊方法，旨在解决现有无法高效的针对各种不同类型待焊件进行焊接的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种激光锡焊方法，所述方法包括：

获取待焊件的类型，并检测所述待焊件的待焊区域的坐标位置和尺寸、与所述待焊区域之间的高度、及各相邻待焊区域之间的边距；

根据所述待焊件的类型、所述待焊区域的坐标位置和尺寸、与所述待焊区域之间的高度、及各相邻待焊区域之间的边距确定所述待焊区域所对应激光焊接时的光斑类型、光斑尺寸、焊锡点及焊锡量；

在所述待焊区域所确定的坐标位置上，根据所述待焊区域所对应确定的焊锡点、焊锡量、光斑尺寸及光斑类型对所述待焊区域进行点锡及焊接，并实时监测所述待焊区域的焊接温度、及输出激光能量，其中焊接光斑的照射中心作用于所述待焊区域的中心；

根据所监测的焊接温度和输出激光能量相应的调节激光输出参数对所述待焊区域进行焊接，以使焊接温度处于目标温度范围内。

更进一步地，所述根据所述待焊件的类型、所述待焊区域的坐标位置和尺寸、与所述待焊区域之间的高度、及各相邻待焊区域之间的边距确定所述待焊区域所对应激光焊接时的光斑类型、光斑尺寸、焊锡点及焊锡量的步骤包括：

根据所述待焊件的类型、及各相邻待焊区域之间的边距确定出所述待焊区域所对应激光焊接时的光斑类型；

根据所述待焊区域的尺寸、与所述待焊区域之间的高度、及各相邻待焊区域之间的边距确定出所述待焊区域所对应激光焊接时的光斑尺寸；

根据所述待焊区域的坐标位置、及与所述待焊区域之间的高度确定出所述待焊区域所对应激光焊接时的焊锡点；