[发明专利]一种印制电路板撕胶带装置有效
申请号: | 202210372606.2 | 申请日: | 2022-04-11 |
公开(公告)号: | CN114449778B | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 李清华;陈坤;胡志强;张仁军;杨海军;牟玉贵;邓岚 | 申请(专利权)人: | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 杨春 |
地址: | 629019 四川省遂宁*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 胶带 装置 | ||
本申请提供一种印制电路板撕胶带装置,属于制造印刷电路板的设备技术领域,装置包括:输送轨道及卷带机构。输送轨道用于输送电路板。卷带机构数量为两组,位于输送轨道上方,对应设于电路板两侧。卷带机构包括卷筒,卷筒下段的侧壁沿轴线方向开设有缺口,缺口内设有一转动杆。转动杆的中部转动连接于卷筒,转动的轴线垂直于卷筒,转动杆的下段用于将电路板边沿的胶带的端部推至缺口内,转动杆的两侧与缺口的内壁之间具有间隙。卷筒绕轴线转动设置。卷筒的外周设有推料板,推料板沿卷筒的轴线移动,用于使卷筒外侧卷曲的胶带向下排出。具有较高的胶带剥离效率,并且能有效防止损坏及污染电路板。
技术领域
本发明属于制造印刷电路板的设备技术领域,尤其涉及一种印制电路板撕胶带装置。
背景技术
在制造印刷电路板过程中,需要进行表面处理工艺。表面处理是将阻焊未覆盖的金属铜表面进行处理,防止被氧化影响焊接。常用的表面处理工艺有喷锡、化学镀镍金、电镀镍金、OSP、沉锡和沉银等。在化金镀镍金和电镀镍金过程中,因为电路板的两侧边沿部位多数为工艺边,工艺边主要用于在印制电路板加工过程中辅助定位,在电路板制作完成之后工艺边会被切除。因此为了节约贵重金属,防止电路板的边沿镀上贵重金属,在镀金的时候电路板的边沿部分会提前贴上如图1所示的胶带,将电路板边沿处的两面及侧边均进行遮挡。如图2所示,胶带粘贴在电路板之后,两端会有一段超出电路板的,以便于后工序剥离胶带。
现有技术中均是通过人工将电路板两侧的胶带撕下,效率较低,且人工撕胶带时,操作员工不可避免的会出现用手与电路板表面接触,容易导致电路板表面的线路图磨损,或是将汗渍等杂质附着到电路板尤其是镀金层表面上,影响电路板的清洁度甚至会导致金面被氧化形成缺陷。
发明内容
为解决现有技术不足,本发明提供一种印制电路板撕胶带装置,具有较高的胶带剥离效率,并且能有效防止损坏及污染电路板。
为了实现本发明的目的,拟采用以下方案:
一种印制电路板撕胶带装置,包括:输送轨道及卷带机构。
输送轨道用于输送电路板。
卷带机构数量为两组,位于输送轨道上方,对应设于电路板两侧。
卷带机构包括卷筒,卷筒下段的侧壁沿轴线方向开设有缺口,缺口内设有一转动杆。
转动杆的中部转动连接于卷筒,转动的轴线垂直于卷筒,转动杆的下段用于将电路板边沿的胶带的端部推至缺口内,转动杆的两侧与缺口的内壁之间具有间隙。
卷筒绕轴线转动设置,以使胶带卷曲在卷筒外侧。
卷筒的外周设有推料板,推料板沿卷筒的轴线移动,用于使卷筒外侧卷曲的胶带向下排出。
进一步的,卷筒的顶部设有第一升降装置,第一升降装置的活动杆底部设有连接板,活动杆与卷筒平行,连接板位于卷筒内,连接板与转动杆的上端之间通过铰接杆相连,铰接杆的两端分别转动连接于连接板及转动杆,连接板沿卷筒的轴线移动,通过铰接杆带动转动杆摆动。
进一步的,连接板位于卷筒的中段位置,且位于转动杆上端的下方,铰接杆位于连接板的上方,铰接杆朝向活动杆的一侧设有垫块,当垫块与活动杆接触时,转动杆与卷筒之间正好呈预定夹角。
进一步的,连接板为半圆结构,其弧形侧壁与卷筒的内壁为滑动配合。
进一步的,转动杆的下段设有勾手板,勾手板的下段具有锐角结构的钩尖,钩尖朝向卷筒的轴线,当转动杆的下段转动至卷筒外侧预定位置时,钩尖的尖点处于电路板厚度方向的中间位置。
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