[发明专利]一种集成模块与显示模组在审
| 申请号： | 202210373546.6 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN114637430A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 王朝;朱卫强 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/042 |
| 代理公司： | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 模块 显示 模组 | ||
1.一种集成模块，其特征在于，包括集成基板，所述集成基板的第一表面设置有若干像素点，所述集成基板的第二表面设置有感光传感器，所述集成基板分别与所述若干像素点及所述感光传感器电性连接；所述集成基板上还开设有贯穿所述第一表面及所述第二表面的导光通孔，且所述感光传感器的感光表面正对所述导光通孔。
2.根据权利要求1所述的集成模块，其特征在于，所述导光通孔内填充有导光柱。
3.根据权利要求1所述的集成模块，其特征在于，所述导光通孔内填充有若干滤镜。
4.根据权利要求1所述的集成模块，其特征在于，所述若干像素点呈矩阵分布在所述第一表面，每一所述像素点均包括三个灯珠晶片以及一个公共极焊盘，所述三个灯珠晶片以及一个公共极焊盘呈田字形分布。
5.根据权利要求4所述的集成模块，其特征在于，邻近所述导光通孔设置的所述像素点的所述公共极焊盘紧邻所述导光通孔设置。
6.根据权利要求1所述的集成模块，其特征在于，所述集成基板的第一表面还设置有密封胶层，以密封保护所述若干像素点。
7.根据权利要求1-6任一项所述的集成模块，其特征在于，所述集成基板的第二表面还设置有若干驱动芯片，所述若干驱动芯片与所述集成基板电性连接。
8.根据权利要求6所述的集成模块，其特征在于，所述集成基板的第二表面还设置有黑胶层，以密封保护所述若干驱动芯片及所述感光传感器。
9.一种显示模组，其特征在于，包括若干如权利要求1-8任一项所述的集成模块。
10.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，还包括模组PCB板，若干所述集成模块呈矩阵分布固设在所述模组PCB板的一侧表面上。
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