[发明专利]一种光模块侧面散热结构

权利要求书

1.一种光模块侧面散热结构，所述光模块包括相互嵌合的上盖与下盖（1），封装在上盖与下盖（1）之间的PCB板（2）、驱动器芯片（3）、光学集成电路芯片（4）、光纤阵列（5）、光纤插头（7）和激光器组件（6），其特征在于，PCB板（2）设置在下盖（1）上，PCB板（2）与下盖（1）之间留有布线空隙；在PCB板（2）上设置一块散热板（8），光纤阵列（5）、激光器组件（6）、光学集成电路芯片（4）和驱动器芯片（3）均布置在散热板（8）上，散热板（8）的侧板在靠近发热源的边缘垂直设置散热板侧板（81），散热板侧板（81）延伸凸出下盖（1）与上盖侧壁之间通过导热垫接触。

2.根据权利要求1所述的光模块侧面散热结构，其特征在于，散热片（8）采用钨铜合金制作。

3.根据权利要求2所述的光模块侧面散热结构，其特征在于，散热板（8）包括安装光学集成电路芯片（4）的第一安装部（83）、安装驱动器芯片（3）的第二安装部（84）以及安装光纤阵列（5）和激光器组件（6）的第三安装部（85），第一安装部（83）为光学集成电路芯片（4）尺寸完全一致的第一平板，第一平板的上表面为第一安装平面，光学集成电路芯片（4）贴合第一安装平面设置；第二安装部（84）紧挨第一安装部（83）设置且沿下盖（1）的长度方向布置；第二安装部（84）的数量与驱动器芯片（3）的数量一一对应，第二安装部（84）为与驱动器芯片（3）尺寸完全一致的第二平板，第二平板的上表面为第二安装平面，驱动器芯片（3）贴合第二安装平面设置；每相邻两个第二安装部（84）之间留有间隙；

第三安装部（85）紧挨第一安装部（83）设置且沿下盖（1）的长度方向布置；第三安装部（85）的上表面为第三安装平面，光纤阵列（5）和激光器组件（6）贴合第三安装平面设置。

4.根据权利要求3所述的光模块侧面散热结构，其特征在于，散热板（8）与PCB板（2）相贴合的面上在与发热源相对的位置处外凸设置背面散热凸起（86），背面散热凸起（86）贯穿PCB板（2）上开设通槽并通过导热垫与下盖（1）贴合。

5.根据权利要求3所述的光模块侧面散热结构，其特征在于，散热板侧板（81）设置在散热板（8）的第三安装部（85）的侧边。

6.根据权利要求3所述的光模块侧面散热结构，其特征在于，第一安装平面高于第三安装平面。

7.根据权利要求6所述的光模块侧面散热结构，其特征在于，散热板（8）的两侧端面与下盖（1）的两侧侧板的内侧壁面相接触的部分之间均通过导热垫接触。

8.根据权利要求6所述的光模块侧面散热结构，其特征在于，散热板（8）的第三安装部的两侧边均垂设置散热凸起（82），散热凸起（82）的端面均与下盖（1）的两侧侧板的内侧壁面之间均通过导热垫接触，散热凸起（82）的高度低于下盖（1）的侧板高度。

9.根据权利要求8所述的光模块侧面散热结构，其特征在于，散热板（8）、散热板侧板（81）、散热凸起（82）以及背面散热凸起（86）为一体结构。

10.根据权利要求9所述的光模块侧面散热结构，其特征在于，所有导热垫的厚度均为0.3-0.5mm。