[发明专利]一种树脂前体组合物及其树脂膜和制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 202210378725.9 申请日: 2022-04-12
公开(公告)号: CN114836033B 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 王钊;王辉;李建行;贺金新;王华彬;李荣生 申请(专利权)人: 吉林奥来德光电材料股份有限公司
主分类号: C08L79/08 分类号: C08L79/08;C08K5/544;C08K5/357;C08J5/18;G03F7/004;H10K59/124
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 覃蛟
地址: 130000 吉林省长春市*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 树脂 组合 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

发明公开了一种树脂前体组合物及其树脂膜和制备方法与应用,属于光电材料技术领域。该组合物包括组分A、组分B1和组分B2;其中,组分A为聚酰胺酸或聚酰胺酯的树脂组合物;组分B1为所示的交联剂;组分B2为所示的交联剂。上述聚酰亚胺树脂前体组合物能够使聚酰亚胺树脂膜的热收缩率在25%以下,热膨胀系数在45以下,玻璃化转变温度在280℃以上,热分解温度T1%高于320℃,T5%在370℃以上,拉伸强度高于150MPa,杨氏模量在3.4GPa以上,断裂伸长率高于10%,感光度值在500mJ/cm2以下,分辨率数值在10μm以下;使得相应的聚酰亚胺树脂膜良好的热性能、力学性能和成像性能。

技术领域

本发明涉及光电材料技术领域,具体而言,涉及一种树脂前体组合物及其树脂膜和制备方法与应用。

背景技术

聚酰亚胺(PI)因其优良的热稳定性、尺寸和化学稳定性,已经广泛应用于微电子领域的保护层、绝缘层和封装材料,而光敏聚酰亚胺(PSPI)在保有PI优良性能的基础上增加了光敏特性,且可以简化光刻过程,成为人们不断开发和研究的对象,逐渐成为光敏聚酰亚胺市场的主流产品。

伴随着电子设备的小型化、高功能化和高集成化,对于微电子元件的性能需求也不断提高,聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚苯并噁嗪、聚酰胺类等树脂因其耐热性、电绝缘性等方面性能优良,常被人们发现将含有这类树脂的光敏树脂组合物应用到有机电致发光显示元件的绝缘层或平坦化层。

正型PSPI成像的优势是使用碱性水溶液溶解曝光区域而显影,避免了有机显影液对非曝光区域的侵蚀,图形分辨率高,膜的收缩率小。其次,碱性水溶液显影液环境相容性好,更加环境友好。正型PSPI树脂膜的成像性能与曝光区和非曝光区对显影液的溶解速率差异有关,已知公认的有,在聚酰胺酸中添加重氮萘醌组合物、在含有羟基的聚酰胺酸中添加重氮萘醌组合物或将聚酰胺酸中的羧基酯化成酯基、在含有羟基的可溶性聚酰亚胺中添加重氮萘醌的组合物等。

在聚酰氨酸中添加重氮萘醌组合物或引入酯基,都能抑制曝光区聚合物对碱性水溶液的溶解性,但这种抑制效果较高,大多数情况下不容易得到分辨率较高的图形,光敏度下降,于是,人们为控制碱性显影液对聚合物的溶解性,向聚酰亚胺前体组合物中添加酚羟基化合物,光敏度得到了提高,但也存在固化后膜的收缩率大、耐热性和机械性能降低等问题。

鉴于此,特提出本发明。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种树脂前体组合物以克服上述技术问题。

本发明的目的之二在于提供一种上述树脂前体组合物的制备方法。

本发明的目的之三在于提供一种由上述树脂前体组合物制备得到的聚酰亚胺树脂膜。

本发明的目的之四在于提供一种上述聚酰亚胺树脂膜的制备方法。

本发明的目的之五在于提供一种上述聚酰亚胺树脂膜的应用。

本申请可这样实现:

第一方面,本申请提供一种树脂前体组合物,包括组分A、组分B1和组分B2

其中,组分A为聚酰胺酸或聚酰胺酯的树脂组合物;

组分B1为式(1)所表示的苯并噁嗪类交联剂;

组分B2为式(2)所表示的带有羟基或羧基基团的苯并噁嗪类交联剂;

式(1)为

式(2)为

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