[发明专利]一种基于电化学聚合的聚吡咯微增材制造方法

权利要求书

1.一种基于电化学聚合的聚吡咯微增材制造方法，其特征在于，利用基于弯月面引导的抽吸结合式电化学微增材装置，以0.1mol·L^-1吡咯+0.005mol·L^-1阴离子掺杂剂或0.35mol·L^-1吡咯+0.2mol·L^-1阴离子掺杂剂的溶液为电解液，所述阴离子掺杂剂包括2-萘磺酸、2,6-萘二磺酸二钠和钛铁试剂，通过电化学工作站设置一定大小的电流密度，使电解液在导管中形成循环回路，进而从两喷头底部流出形成动态稳定的液面并与经打磨抛光后的金属基底接触，从而实现导电高分子聚吡咯在金属基底上的沉积。

2.根据权利要求1所述的一种基于电化学聚合的聚吡咯微增材制造方法，其特征在于，所述阴离子掺杂剂为钛铁试剂。

3.根据权利要求1所述的一种基于电化学聚合的聚吡咯微增材制造方法，其特征在于，所述电流密度为1-20mA/cm²。

4.根据权利要求3所述的一种基于电化学聚合的聚吡咯微增材制造方法，其特征在于，所述电流密度为5mA/cm²。

5.根据权利要求1所述的一种基于电化学聚合的聚吡咯微增材制造方法，其特征在于，所述电解液包含0.35mol·L^-1吡咯+0.2mol·L^-1阴离子掺杂剂。

6.根据权利要求1所述的一种基于电化学聚合的聚吡咯微增材制造方法，其特征在于，制备电解液所用的溶剂为水系或有机溶剂体系。