[发明专利]指纹识别装置和指纹识别装置的制造方法

说明书

本申请提供一种指纹识别装置，其包括：指纹感测模组，包括基板以及位于所述基板同一侧的感测部和绑定部，所述绑定部与所述感测部电连接；电路板，设于所述基板设置有所述绑定部的一侧，所述电路板包括电路走线；粘合层，设于所述指纹感测模组和所述电路板之间并完全覆盖所述指纹感测模组朝向所述电路板的表面，所述粘合层包括异方性导电区和非导电区，所述异方性导电区覆盖所述绑定部，用于使所述绑定部与所述电路走线电导通；以及处理器，设于所述电路板远离所述粘合层的一侧，所述处理器与所述电路走线电连接，使得所述处理器与所述指纹感测模组电导通，以用于驱动所述指纹感测模组。本申请还提供一种指纹识别装置的制造方法。

技术领域

本申请涉及触控感测领域，尤其涉及一种指纹识别装置和指纹识别装置的制造方法。

背景技术

现有的指纹识别装置，其组装过程通常包括：在指纹感测模组的多个绑定部依次设置异方性导电胶，并在感测部设置贴合胶；在通过贴合胶将指纹感测模组贴合到电路板之后，依次对设置有异方性导电胶的每一绑定部进行热压合，从而将指纹感测模组绑定到电路板上；最后再将处理器绑定到电路板远离指纹感测模组的一侧。然而，由于在绑定处理器时会产生高温，导致指纹感测模组用于感测指纹的基板发生形变，影响使用效果。而将指纹感测模组绑定到电路板的工艺过于繁琐，因此无法先将处理器与电路板绑定，再将指纹感测模组与电路板绑定，也即先绑定处理器将不利于指纹感测模组的绑定。

发明内容

本申请一方面提供一种指纹识别装置，其包括：

指纹感测模组，包括基板以及位于所述基板同一侧的感测部和绑定部，所述绑定部与所述感测部电连接；

电路板，设于所述基板设置有所述绑定部的一侧，所述电路板包括电路走线；

粘合层，设于所述指纹感测模组和所述电路板之间并完全覆盖所述指纹感测模组朝向所述电路板的表面，所述粘合层包括异方性导电区和非导电区，所述异方性导电区至少部分覆盖所述绑定部，用于使所述绑定部与所述电路走线电导通，所述非导电区至少覆盖所述感测部；以及

处理器，设于所述电路板远离所述粘合层的一侧，所述处理器与所述电路走线电连接，使得所述处理器与所述指纹感测模组电导通，以用于驱动所述指纹感测模组。

在一实施例中，所述异方性导电区和所述非导电区的材料均包括粘合胶，所述异方性导电区的材料还包括多个导电粒子，所述多个导电粒子与所述粘合胶混合，使得所述异方性导电区具有沿着由所述绑定部至所述电路板的方向电导通的性能。

在一实施例中，所述粘合胶为树脂粘着剂材料，用于在热压条件下固化并压迫所述多个导电粒子，使所述多个导电粒子之间电导通。

在一实施例中，所述感测部包括层叠设置的第一电极层、绝缘层和第二电极层，所述第一电极层和所述第二电极层分别与所述绑定部电连接，用于感测指纹信息。

本申请另一方面提供一种指纹识别装置的制造方法，其包括：

提供一指纹感测模组，所述指纹感测模组包括基板以及位于所述基板同一侧的感测部和绑定部；

在所述指纹感测模组上设置粘合层，并使所述粘合层完全覆盖所述指纹感测模组具有所述感测部和所述绑定部的表面；

图案化所述粘合层，以形成覆盖所述绑定部的异方性导电区和与所述异方性导电区连接的非导电区；

提供一电路板，并在所述电路板的一侧绑定一处理器；

将所述电路板的远离所述处理器的一侧与所述粘合层绑定，并使得所述异方性导电区与所述电路板电连接。

在一实施例中，在所述指纹感测模组上设置粘合层，并使所述粘合层完全覆盖所述指纹感测模组具有所述感测部和所述绑定部的表面包括：在所述指纹感测模组上涂布粘合胶。