[发明专利]一种薄膜表面沉铜用高稳定镀液及其制备方法在审
申请号: | 202210387563.5 | 申请日: | 2022-04-14 |
公开(公告)号: | CN114703469A | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 姚玉 | 申请(专利权)人: | 江苏矽智半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40;C08G77/452 |
代理公司: | 北京广溢知识产权代理有限公司 16001 | 代理人: | 李枝玲 |
地址: | 226000 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜 表面 沉铜用高 稳定 及其 制备 方法 | ||
1.一种薄膜表面沉铜用高稳定镀液,由无水硫酸铜、甲醛、改性超支化络合剂、二甲苯、纯水、2,2'-联吡啶和2-巯基苯并噻唑混合,并用氢氧化钠调节pH制得,其特征在于,所述改性超支化络合剂是由超支化络合剂和单端含氢硅油反应制得,所述超支化络合剂是由丙烯酸甲酯和二乙烯三胺反应制得预聚体,将1-氨基-5-己烯和预聚体进行初步聚合,再加入预聚体进行支化聚合制得;所述单端含氢硅油是由甲基二硅氧烷和八甲基环四硅氧烷反应制得。
2.一种薄膜表面沉铜用高稳定镀液的制备方法,其特征在于,所述薄膜表面沉铜用高稳定镀液的制备方法包括以下制备步骤:
(1)将1-氨基-5-己烯和预聚体按质量比1:2~1:3混合均匀,在50~60℃,800~1000r/min搅拌40~50min,再加入1-氨基-5-己烯质量6~8倍的预聚体,保持温度不变继续搅拌反应40~50min,在40~50℃,1~2kPa静置3~5h,再将温度升至100~140℃,继续反应2~3h,制得超支化络合剂;
(2)在氮气氛围中,将单端含氢硅油和超支化络合剂按质量比1:2~1:3混合均匀,再加入单端含氢硅油质量0.003~0.005倍的催化剂,在70~80℃,500~800r/min搅拌10~15min,再升温至100~110℃继续搅拌8~12h,在40~50℃,1~2kPa静置8~10h,制得改性超支化络合剂;
(3)将无水硫酸铜、甲醛、改性超支化络合剂、二甲苯和纯水按质量比8:10:35:15:1000~10:15:40:18:1000混合均匀,再加入无水硫酸铜质量0.001~0.002倍的2,2'-联吡啶,无水硫酸铜质量0.0001~0.0002倍的2-巯基苯并噻唑,最后调节pH,制得薄膜表面沉铜用高稳定镀液。
3.根据权利要求2所述的一种薄膜表面沉铜用高稳定镀液的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述预聚体的制备方法为:将丙烯酸甲酯、二乙烯三胺、离子液体[DABCO-PDO][BF4]和甲醇按质量比1:1:1:1~2:3:1:2混合均匀,在0~5℃,800~1000r/min搅拌反应6~8h,在30~40℃,1~2kPa静置8~10h,再加入丙烯酸甲酯质量2~3倍的纯水和丙烯酸甲酯质量2~3倍的乙酸乙酯,以800~1000r/min搅拌8~10min,静置15~20min,通过分液漏斗取上层液体,在30~40℃,1~2kPa静置8~10h,制备而成。
4.根据权利要求2所述的一种薄膜表面沉铜用高稳定镀液的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述单端含氢硅油的制备方法为:将五甲基二硅氧烷和八甲基环四硅氧烷按质量比1:1.2~1:1.5混合均匀,再加入五甲基二硅氧烷质量0.1~0.2倍的质量分数90~98%倍的浓硫酸,在80~90℃,800~1000r/min搅拌反应2~3h,冷却至室温后加入氢氧化钙将pH调节值6~7,过滤,再加入五甲基二硅氧烷质量0.2~0.4倍的无水硫酸镁,以500~700r/min搅拌15~20min,再次过滤,在40~50℃,1~2kPa静置8~10h,制备而成。
5.根据权利要求2所述的一种薄膜表面沉铜用高稳定镀液的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述催化剂为氯铂酸。
6.根据权利要求2所述的一种薄膜表面沉铜用高稳定镀液的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述二甲苯为邻二甲苯、间二甲苯、对二甲苯中的一种或几种混合。
7.根据权利要求2所述的一种薄膜表面沉铜用高稳定镀液的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述调节pH的方法为:加入氢氧化钠将pH调节至12.5~13,并在30~40℃,30~40kHz超声15~20min。
8.一种薄膜表面沉铜用高稳定镀液,其特征在于,所述薄膜表面沉铜用高稳定镀液由权利要求1-7任一项所述的制备方法制备得到。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理