[发明专利]一种平流层环境模拟装置

权利要求书

1.一种平流层热环境模拟装置，其特征在于：包括

装置本体（100），所述装置本体（100）内部形成有密封空间，所述装置本体（100）沿第一方向设有第一端（101）和第二端（102）；

间隔部（200），所述间隔部（200）沿所述第一方向设于所述装置本体（100）中部，用于将所述密封空间分为第一空间（110）和第二空间（120），所述第一空间（110）和所述第二空间（120）沿第二方向设于所述间隔部（200）的两侧，所述第二方向垂直于所述第一方向；

供风部（300），所述供风部（300）设于所述第一空间（110）内，相对靠近所述第一端（101）处，用于向所述密封空间提供风源；

导流部（400），所述导流部（400）设于所述装置本体（100）内相对靠近所述第二端（102）侧，所述导流部（400）用于将来自所述第一空间（110）内的风源引至所述第二空间（120）；所述第一空间（110）和所述第二空间（120）相对远离所述导流部（400）端连通；

试验件（500），所述试验件（500）设于所述第二空间（120）内。

2.根据权利要求1所述的平流层热环境模拟装置，其特征在于：所述间隔部（200）内设有第一腔体，所述第一腔体内设有热辐射组件（600），所述间隔部（200）侧壁与所述热辐射组件（600）相对处设有透光部（201），所述热辐射组件（600）通过所述透光部（201）向所述试验件（500）进行辐射加热。

3.根据权利要求2所述的平流层热环境模拟装置，其特征在于：所述热辐射组件（600）包括多个沿所述第一方向排列的红外发射单元，所述红外发射单元包括多个沿第二方向排列的红外灯组件（601）。

4.根据权利要求3所述的平流层热环境模拟装置，其特征在于：还包括真空容器（132），所述真空容器（132）内具有密闭的第三空间（131），所述装置本体（100）设于所述第三空间（131）内，用于为所述试验件（500）提供稳定压力。

5.根据权利要求4所述的平流层环境模拟装置，其特征在于：所述第一空间（110）内相对靠近所述供风部（300）侧设有第一整流部（710），所述第一整流部（710）包括多个沿第三方向分布的具有曲面的第一导流片（711），所述第一导流片（711）包括相对靠近所述供风部（300）的第一入口端和相对靠近所述导流部（400）的第一出口端，所述第一出口端的切线方向与所述第一方向平行；两相邻所述第一导流片（711）之间存在供风源流通的第一间隙。

6.根据权利要求5所述的平流层热环境模拟装置，其特征在于：所述导流部（400）包括多个沿所述第一方向分布的弧形的第二导流片（401），所述第二导流片（401）包括设于所述第一空间（110）内的第二入口端和设于所述第二空间（120）内的第二出口端，所述第二出口端的切线方向与所述第一方向平行；两相邻所述第二导流片（401）之间存在供风源流通的第二间隙。

7.根据权利要求6所述平流层环境模拟装置，其特征在于：所述第一整流部（710）和所述导流部（400）之间设有第一温控机构（810），所述第一温控机构（810）用于实现所述封闭空间内的温度维持在第一阈值范围内连续可调。

8.根据权利要求7所述的平流层环境模拟装置，其特征在于：所述第二空间（120）内相对靠近所述第二出口端设有第二整流部（720），所述第二整流部（720）用于降低风源的湍流度。

9.根据权利要求8所述的平流层环境模拟装置，其特征在于：所述第二整流部（720）和所述试验件（500）之间设有第三整流部（730），所述第三整流部（730）用于再次降低风源的湍流度。

10.根据权利要求9所述的平流层环境模拟装置，其特征在于：所述试验件（500）上相对靠近所述热辐射组件（600）侧设有第一测量组件（602），所述第一测量组件（602）用于测量辐射至所述试验件（500）上的热流密度。