[发明专利]一种用于检测助焊剂均匀性的测试板、检测系统及方法

说明书

本发明属于波峰焊技术领域，尤其涉及一种用于检测助焊剂均匀性的测试板、检测系统及检测方法，测试板的板底设置多个电极布点，多个电极布点在板底上以阵列的形式排成多行和多列。检测系统包括测试板、以及数据检测模块，与测试板电连，数据检测模块检测所有电极布点涂覆助焊剂后的AD值；数据分析模块，根据所述数据检测模块检测的AD值来判断测试板上助焊剂的均匀性。测试板在波峰焊装置内进行助焊剂涂覆处理后，检测方法包括：获取所有电极布点的AD值，根据所述AD值来判断测试板上助焊剂的均匀性。本发明通过检测助焊剂喷涂后标准测试板的电性参数变化趋势来判断助焊剂喷涂均匀性，检测结果更加精准。

技术领域

本发明属于波峰焊技术领域，尤其涉及一种用于检测助焊剂均匀性的测试板、检测系统及方法。

背景技术

在波峰焊接技术中，助焊剂的涂覆量十分关键。助焊剂的涂覆量过少时，会导致不上锡或拉尖等焊接不良；助焊剂的涂覆量过量时，如果不清洗，则其残余物在一定的温度及其湿度条件下容易离解承游离子，在电场的作用下游离子的移动造成电化学腐蚀和电迁移现象，进而使焊点和PCB板腐蚀，严重者可能导致焊点松动，电路板失效，如果要清洗，则又需要增加生产成本，减低生产效率。同时，助焊剂涂覆不均匀时，会导致大量的焊接缺陷，因此，生产过程中要求助焊剂喷雾要十分均匀，不能有的区域多，有的区域少。

目前行业对助焊剂均匀性判断方式采用传真纸过助焊剂喷涂区，如图1所示，通过查看传真纸喷涂后的显影图像，人工判断助焊剂喷涂是否均匀。此方法判断结果完全依赖员工个人经验的主观判断，判断结果因人而异，不能给出具体的量化数据。

有鉴于此特提出本发明。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种助焊剂均匀性检测装置、检测方法及系统，本发明通过检测助焊剂喷涂后标准测试板的电性参数变化趋势来判断助焊剂喷涂均匀性，检测结果更加精准。

为解决上述技术问题，本发明提出了一种用于检测助焊剂均匀性的测试板，其特征在于，

所述测试板的板底设置多个电极布点，多个所述电极布点在所述板底上以阵列的形式排成多行和多列。

进一步可选地，位于同一行的多个所述电极布点中，所述板底两侧的多个所述电极布点两两之间的间隔小于所述板底中部的多个所述电极布点两两之间的间隔。

进一步可选地，位于同一列的多个所述电极布点两两之间的间隔相等。

进一步可选地，每个所述电极布点包括正负两个电极，所述两个电极的间隔为0.4～0.6mm。

本发明还提出了一种用于检测助焊剂均匀性的检测系统，所述检测系统包括权利要求1-4任意一项所述的测试板，还包括

数据检测模块，与所述测试板电连，所述数据检测模块检测所有所述电极布点涂覆助焊剂后的AD值；

数据分析模块，根据所述数据检测模块检测的AD值来判断测试板上助焊剂的均匀性。

进一步可选地，所述测试板划分多个检测区，每个所述检测区分布多个所述电极布点；

所述数据检测模块对预设数目的所述检测区内设定个数的电极布点的AD值分别进行检测；

所述数据分析模块根据预设数目的检测区内设定个数的AD值来判断每个检测区助焊剂均匀性；当判断预设数目的所有检测区的助焊剂均匀性合格时，判定测试板助焊剂均匀性合格；当判断预设数目的任意一个检测区的助焊剂均匀性不合格时，判定测试板助焊剂均匀性不合格。

进一步可选地，所述检测系统还包括数据处理模块，

所述数据检测模块每隔设定时间检测每个电极布点的AD值；