[发明专利]一种取放结构、固晶设备及其工作方法在审
申请号: | 202210391821.7 | 申请日: | 2022-04-14 |
公开(公告)号: | CN114664710A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 黄雄;刘卫 | 申请(专利权)人: | 深圳市昌富祥智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市中科云策知识产权代理有限公司 44862 | 代理人: | 温艳华;何晓 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 设备 及其 工作 方法 | ||
本发明公开了一种取放结构、固晶设备,包括工作台,工作台的两端对称设有取放固晶机构,取放固晶机构包括设置于工作台上方的主轴旋转电机和设置于工作台下方的安装架,主轴旋转电机的输出端穿插过工作台与安装架连接,安装架的两侧对称设有音圈电机,音圈电机的输出端设有安装座,安装座上设有摆臂;所述工作台上还设有多个视觉CCD和控制电磁阀,多个视觉CCD分布于取放固晶机构的两侧;本发明通过整体结构的设置,利用双摆臂交替运动,缩短时间,大大提高了产能效率。
技术领域
本发明涉及一种半导体自动一体化设备领域,具体为一种取放结构、固晶设备。
背景技术
随着科技的迅速发展以及半导体材料不断的新生,信息技术产业日益飞黄,半导体自动一体化设备孕育而生,设备不仅减少了劳动成本,提高资源的利用,也极大提高了生产效率。设备在日常使用中能够给人们提供方便,但是,仍具有以下不足:传统的半导体自动一体化设备由一条摆臂和一组上下运动Z轴机构组成,吸取一颗芯片,固晶完成以后,才能取下一颗芯片,产能效率低,因此我们对此做出改进,提出一种取放结构、固晶设备。
发明内容
为解决现有技术存在的产能效率低的缺陷,本发明提供一种取放结构、固晶设备。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
本发明一种取放结构,包括工作台,工作台的两端对称设有取放固晶机构,取放固晶机构包括设置于工作台上方的主轴旋转电机和设置于工作台下方的安装架,主轴旋转电机的输出端穿插过工作台与安装架连接,安装架的两侧对称设有音圈电机,音圈电机的输出端设有安装座,安装座上设有摆臂;所述工作台上还设有多个视觉CCD和控制电磁阀,多个视觉CCD分布于取放固晶机构的两侧。
作为本发明的一种优选技术方案,所述安装座的一端设有安装板,安装板的中部设有第一安装孔,摆臂的一端设有第一连接板,连接板的中部设有第一连接孔,第一安装孔与第一连接孔经转轴穿插连接。
作为本发明的一种优选技术方案,所述安装座内经转轴连接有复位板,复位板的一端设有固定柱,固定柱上设有两个第一弹簧,两个第一弹簧的端部分别与安装座两侧的内壁连接,复位板的另一端穿插过安装座的一端至外部,且复位板的另一端设有第二安装孔,第一连接板的一端设有第二连接板,第二连接板的中部设有第二连接孔,第二安装孔与第二连接孔经转轴穿插连接。
作为本发明的一种优选技术方案,所述第一连接板的底部设有锁球槽,锁球槽内设有第二弹簧和定位球,定位球设置于第二弹簧的下方,安装板的一端设有与定位球相配合的半球槽。
作为本发明的一种优选技术方案,所述锁球槽呈圆柱状,锁球槽的内半径大于定位球的半径,锁球槽的开口呈圆形,锁球槽开口的半径小于定位球的半径。
作为本发明的一种优选技术方案,所述安装架的顶部设有线路孔。
作为本发明的一种优选技术方案,所述的两个音圈电机和两个摆臂以主轴旋转电机为轴线对称分布在工作平台的下方两侧。
作为本发明的一种优选技术方案,工作平台的下方设有归位原点感应器。
本发明一种固晶设备,包括如权利要求1-7任意一项所述的取放结构。
本发明还公开了一种上述取放结构、固晶设备的工作方法,包括如下步骤:
S1、启动主轴旋转电机,主轴旋转电机带动安装架转动,安装架带动两个音圈电机转动,从而带动摆臂转动至合适位置,其中一个摆臂上的吸嘴对芯片进行吸取。
S2、主轴旋转电机工作,带动安装架旋转180°,吸取芯片的摆臂转动至固晶位置,并进行固晶动作,另一摆臂转动至芯片吸取位置,并进行芯片吸取动作。
S3、在归位原点感应器的辅助下,主轴旋转电机回转180°,完成复位,摆臂重复上述操作,如此循环。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造