[发明专利]一种传感器底座及其制造方法

权利要求书

1.一种传感器底座，其特征在于：包括主体部(1)，以及位于所述主体部(1)相对的两侧边的电池容纳部(2)和卡扣部(3)，所述主体部(1)、所述电池容纳部(2)和所述卡扣部(3)为一体结构；所述主体部(1)上设有传感器探针安装部(11)和发射器导通部(12)；所述传感器底座内部还设有电池(4)和导通板(5)，所述电池(4)位于所述电池容纳部(2)内部，所述导通板(5)位于所述电池容纳部(2)和所述主体部(1)内部。

2.根据权利要求1所述的一种传感器底座，其特征在于：所述传感器探针安装部(11)设有不少于一个探针固定槽(111)，所述导通板(5)上表面露出于所述探针固定槽(111)槽底。

3.根据权利要求2所述的一种传感器底座，其特征在于：所述发射器导通部(12)设有导通槽(121)以及安装于所述导通槽(121)内的导通组件(122)。

4.根据权利要求3所述的一种传感器底座，其特征在于：所述导通板(5)一侧设有圆弧形的电池容纳缺口(51)，所述电池(4)安装于所述电池容纳缺口(51)处。

5.根据权利要求4所述的一种传感器底座，其特征在于：所述导通板(5)在所述电池容纳缺口(51)两侧分别设有电池导通接口(52)；所述电池(4)正负极分别相贴焊接有金属焊片(41)，所述金属焊片(41)厚度不超过0.5mm，折弯后与两处所述电池导通接口(52)连接导通。

6.根据权利要求5所述的一种传感器底座，其特征在于：所述导通板(5)上位于所述探针固定槽(111)内位置设有探针导电焊盘(53)，所述探针导电焊盘(53)中间位置设有探针导通穿孔(531)，所述传感器探针安装部(11)底部与所述探针导通穿孔(531)相对位置设有探针穿孔(112)，所述探针穿孔(112)和所述探针导通穿孔(531)对穿。

7.根据权利要求6所述的一种传感器底座，其特征在于：所述导通板(5)在所述导通槽(121)处设有多个导通触点(54)，所述电池导通接口(52)通过所述导通板(5)内的布线与所述导通触点(54)相连导通，所述导电焊盘(53)通过所述导通板(5)内的布线与所述导通触点(54)相连导通。

8.根据权利要求7所述的一种传感器底座，其特征在于：所述导通组件(122)包括导电硅胶(1221)和弹性密封件(1222)，多个所述导电硅胶(1221)分别设于所述导通触点(54)相对位置，所述弹性密封件(1222)充填于所述导通槽(121)内部且顶部高出所述导通槽(121)槽口，所述导电硅胶(1221)主体穿过所述弹性密封件(1222)后顶部露出所述弹性密封件(1222)。

9.根据权利要求8所述的一种传感器底座，其特征在于：所述导电硅胶(1221)底部面积大于顶部，所述弹性密封件(1222)具备和所述导电硅胶(1221)截面相同的穿孔。

10.一种传感器底座的制造方法，其特征在于，用于权利要求9所述的传感器底座，包括以下制造步骤：

步骤A、将所述金属焊片(41)和所述电池(4)焊接；

步骤B、将所述电池(4)和所述金属焊片(41)的组件安装于所述导通板(5)的所述电池容纳缺口(51)处；

步骤C、将所述金属焊片(41)另一端焊接于所述导通板(5)的所述电池导通接口(52)处；

步骤D、将所述导通板(5)、所述电池(4)和所述金属焊片(41)的组件整体进行注塑，注塑温度为130℃～150℃，注塑过程中温度在100℃以上持续时间不超过8秒，注塑厚度为0.3mm-0.6mm；

步骤E、将首次注塑后的组件再次注塑成型，注塑温度为150℃～250℃。