[发明专利]一种电池串焊接机及电池串焊接方法在审
申请号: | 202210393895.4 | 申请日: | 2022-04-15 |
公开(公告)号: | CN114759119A | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 徐青 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677;B05C5/02;B05C13/02;B05D3/06;B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 章陆一 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 焊接 方法 | ||
本发明涉及一种电池串焊接机,该电池串焊接机包括施胶部、电池片上料部、焊带上料部、输送部和照射部;施胶部用于在电池片预定副栅线之间施加光敏胶点,以在电池片表面形成胶点排;电池片上料部用于将施加有胶点排的电池片搬运到输送部;焊带上料部用于向输送部的接料工位提供焊带组;输送部将叠放的焊带组和电池片向焊接工位处的照射部输送;照射部用于照射胶点排,以将焊带组固定到电池片上。通过施胶部的设置实现了在电池片的表面形成胶点排,通过电池片上料部和焊带上料部实现了焊带组和电池片的上料及叠放,通过输送部实现了电池片及焊带组的输送,通过照射部实现了将焊带固定到电池片的胶点排上,从而完成了电池串的生产。
技术领域
本发明涉及电池生产领域,具体地说是一种电池串焊接机及电池串焊接方法。
背景技术
传统的电池串生产都是利用助焊剂在高温条件下将焊带和电池片焊接到一起。具体的步骤是:先在电池片或者焊带上涂抹助焊剂,然后将焊带和电池片叠放到一起,然后利用高温红外焊接装置加热将焊带表面的镀锡层融化焊接到电池片上印刷的银浆做成的主栅线上。
但是这种方式会耗费比较多的银浆,增加了电池组件的成本,同时银浆覆盖在电池片上减少了电池片的受光面积。影响了光伏组件的光电转换效率。
目前市场上出现了一种无主栅电池片,焊带直接与电池片的副栅线连接导电汇流。但是由于副栅线很细,焊带无法通过直接与副栅焊接从而连接到电池片上。
鉴于此,有必要开发一种专门用于实施该类焊接工艺的串焊机及串焊方法。
发明内容
为了实现上述技术目标,本发明第一方面提供了一种电池串焊接机,该电池串焊接机能够实现无主栅电池片的串焊生产。其采用如下技术方案如下:
一种电池串焊接机,该电池串焊接机包括施胶部、电池片上料部、焊带上料部、输送部和照射部;施胶部用于在电池片预定副栅线之间施加光敏胶点,以在电池片表面形成至少一排与电池片副栅线长度方向垂直的胶点排;电池片上料部用于将施加有胶点排的电池片搬运到输送部的接料工位上;焊带上料部用于向输送部的接料工位提供焊带组;电池片上料部和焊带上料部将焊带组和电池片按照预定的规则叠放到输送部上的接料工位,并使得焊带组中的焊带和电池片上的胶点排一一对应放置;输送部将叠放的焊带组和电池片向焊接工位处的照射部输送;照射部用于照射胶点排,以将焊带组固定到电池片上。
通过施胶部的设置实现了在电池片的表面形成胶点排,通过电池片上料部和焊带上料部实现了焊带组和电池片的上料及叠放,通过输送部实现了电池片及焊带组的输送,通过照射部实现了将焊带固定到电池片的胶点排上,从而完成了电池串的生产。
可选地,电池串焊接机还包括压紧定位部,压紧定位部用于将叠放的焊带组和电池片压紧,压紧定位部的压紧位置与光敏胶点的位置错位设置。
通过压接定位部实现了叠放后焊带和电池片的压紧定位,避免了输送过程中焊带的偏移。
可选地,输送部包括输送承载部和输送驱动部;输送驱动部的驱动端与输送承载部连接,输送驱动部用于驱动输送承载部输送焊带组和电池片,输送承载部为透光材质。
通过输送承载部实现了焊带组和电池片的承载,通过输送驱动部实现了驱动输送承载部输送,通过承载部的透光设置实现了电池片面向承载部一侧的胶点排的照射。
可选地,照射部包括第一照射分部和第二照射分部中的至少一种;第一照射分部设置在焊接工位处输送承载部输送面的上方,第一照射分部用于照射电池片正面的胶点排;第二照射分部设置在焊接工位处输送承载部输送面的下方,第二照射分部用于照射电池片背面的胶点排。
通过第一照射分部的设置实现了对电池片上方的胶点排的照射,通过第二照射分部的设置实现了对电池片背面胶点排的照射。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡奥特维科技股份有限公司,未经无锡奥特维科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210393895.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的