[发明专利]一种含金属半孔的PCB板成型方法

权利要求书

1.一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，采用铣切方式进行加工成型，加工过程中采用的铣切路径需要分四步完成含金属半孔的PCB板成型加工：

步骤一：选用第一正转锣刀（1）沿着正向进行粗铣加工；

步骤二：选用第二正转锣刀（4）沿着正向进行精铣加工；

步骤三：选用反转锣刀（9）沿着反向进行精铣加工；

步骤四：选用第三正转锣刀（10）沿着正向进行精铣加工。

2.根据权利要求1所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述步骤一的具体操作为：选用第一正转锣刀（1）沿着第一金属孔（2）至第二金属孔（3）的中心线方向对PCB板进行粗铣加工，进而形成两个初步半圆孔。

3.根据权利要求1或2所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述第一正转锣刀（1）采用正转锣刀，第一正转锣刀（1）的直径小于等于待加工的金属孔直径；第一正转锣刀（1）选用双右旋密齿鱼尾型锣刀，粗铣预留精修余量0.1-0.2mm。

4.根据权利要求1所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述步骤二的具体操作为：选用第二正转锣刀（4）再次沿着第一金属孔（2）至第二金属孔（3）的中心线方向对PCB板进行精铣加工；其中在第二正转锣刀（4）运行到第一金属孔（2）所在位置时，将第二正转锣刀（4）沿着第一金属孔（2）的弧形内壁运动，并在出孔处采用斜向出刀，进而加工形成第一斜口（5）；在第二正转锣刀（4）运行到第二金属孔（3）所在位置时，将第二正转锣刀（4）沿着第二金属孔（3）的弧形内壁运动，并在出孔处采用斜向出刀，进而加工形成第二斜口（6）。

5.根据权利要求1或4所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述第二正转锣刀（4）采用正转锣刀，第二正转锣刀（4）的直径小于等于待加工的金属孔直径；第二正转锣刀（4）选用双右旋密齿鱼尾型锣刀，刀具铣切方向与行径方向一致，铣切路径不经过A点经过B点。

6.根据权利要求1所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述步骤三的具体操作为：选用反转锣刀（9）沿着第二金属孔（3）至第一金属孔（2）的中心线方向对PCB板进行精铣加工；其中在反转锣刀（9）运行到第二金属孔（3）所在位置时，将反转锣刀（9）沿着第二斜口（6）以及第二金属孔（3）弧形内壁运动，并在出孔处采用斜向出刀，进而加工形成第三斜口（7）；在反转锣刀（9）运行到第一金属孔（2）所在位置时，将反转锣刀（9）沿着第一斜口（5）以及第一金属孔（2）的弧形内壁运动，并在出孔处采用斜向出刀，进而加工形成第四斜口（8）。

7.根据权利要求1或6所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述反转锣刀（9）采用反转锣刀，反转锣刀（9）直径小于等于待加工的金属孔直径；反转锣刀（9）的直径≤0.1mm，采用双左旋密齿鱼尾型锣刀，刀具铣切方向与行径方向一致，铣切路径不经过B点经过A点。

8.根据权利要求1所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述步骤四的具体操作为：选用第三正转锣刀（10）再次沿着第一金属孔（2）至第二金属孔（3）的中心线方向对PCB板进行精铣加工；第三正转锣刀（10）依次经过第一金属孔（2）两端的第四斜口（8）和第一斜口（5），再经过第二金属孔（3）两端的第三斜口（7）和第二斜口（6），并将所有斜口进行铣切平整，进而形成半孔。

9.根据权利要求1或8所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述第三正转锣刀（10）采用正转锣刀，第三正转锣刀（10）直径小于1.0mm，选用双右旋密齿鱼尾型锣刀，精铣余量至标准尺寸。

10.根据权利要求1所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述步骤一、步骤二和步骤四中采用正转锣刀时，需要设备主轴正向转动；所述三中采用反转锣刀时，需要设备主轴反向转动。