[发明专利]一种UV固化热膨胀可剥离压敏胶带

说明书

本发明涉及电子元器件制造技术领域的一种UV固化热膨胀可剥离压敏胶带，其包括塑料薄膜底材，在底材上涂布压敏胶，经干燥固化而成；压敏胶配方包括如下重量份，树脂：90‑180份，单体：5‑90份，引发剂：3‑6份，膨胀微球：10‑50份，溶剂：0‑300份；制作步骤：1）将压敏胶配方中各重量份，混合搅拌均匀；2）通过涂布机均匀涂布在塑料薄膜上，先经过隧道炉干燥，再经过UV炉固化，得到厚度为10‑80μm的压敏胶层，连同底材，成为一种UV固化热膨胀可剥离压敏胶带或压敏胶片材；本发明制作成本降低20%，VOC减少30%以上，压敏胶层耐温性大幅提高，适应电子元件高精密要求及绿色环保发展趋势。

技术领域

本发明涉及电子元器件制造技术领域，具体是指生产电子元件制程中：芯片切割、芯片封装、晶片或玻璃的打磨减薄、屏蔽蚀刻，片式陶瓷电子元件切割或封端使用的一种UV固化热膨胀可剥离压敏胶带或压敏胶片材。

背景技术

不管是晶圆制造还是芯片封装领域，主要的材料供应商还是以国外大企业为主，国内企业的市场占有率非常低，根据公开数据，目前很多关键的半导体材料,包括各种专用耗材，如热膨胀可剥离压敏胶带或压敏胶片材,国产化率还不到10%，在一些技术壁垒非常高的领域甚至不足5%。受贸易战影响，全球半导体材料供应出现短缺，国内信息产业受到影响。国内半导体材料技术基础相对薄弱，很多高端半导体材料需要从零开始，在很多细分领域还处于空白状态，需要实现从零到一的突破，其难度不亚于芯片的国产替代。芯片的国产化替代已经成为必然趋势，作为产业上游的半导体材料，也属于“卡脖子”的关键技术，需要尽快实现拥有自主核心技术的国产材料替代。

各行各业及普罗大众对电子信息产品的需求越来越多，电子产品品种越来越丰富多彩，功能日益强大，体积越来越小。最具代表性的如芯片，遵循摩尔定律，其可容纳的元器件的数目，每隔18-24个月便会增加一倍，性能也提升一倍，推动了信息技术快速进步。随着信息产品功能更加强大，芯片更加的精密，这就要求与之配套的，用于制造电子信息产品的主要电子元件如各种功能的芯片、电容、电阻、电感、传感器等也须更加的精密，更高可靠性。这对于生产电子元件制程中使用的耗材也提出了更苛刻的要求。

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

芯片制造过程为：

1）芯片的原料晶圆：晶圆的成分是硅，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将硅晶棒切成晶圆片;

将晶圆片粘在现有技术的热膨胀可剥离压敏胶片材上固定在磨台上打磨减薄。完成后加热热膨胀可剥离压敏胶片材，压敏胶膨胀，晶圆片从压敏胶片材脱离成为芯片制作具体需要的晶圆;

2）晶圆涂膜：晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种;

3）晶圆光刻显影、蚀刻：该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形;

4）搀加杂质：将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体;

5）晶圆测试：经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测;

6）封装：将制造完成的芯片粘贴在现有技术的热膨胀可剥离压敏胶片材上固定（按照需求去制作成各种不同的封装形式芯片）在载台，注入封装胶水，在热脱离前一定温度条件下硬化，然后在一定温度条件下加热热膨胀可剥离压敏胶片材，压敏胶膨胀，晶圆芯片脱离;

7）测试、包装：经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成。

片式陶瓷电子元件的制作，使用电子陶瓷粉加粘合剂制成的陶瓷薄膜，在陶瓷薄膜上印刷电极，然后多张陶瓷薄膜叠层，经过层压、切割、烧结、封端、电镀而成。

片式陶瓷电子元件的制作过程为：

1）将电子陶瓷粉料加入粘合剂和溶剂，经过分散成为可流动性的陶瓷浆料；