[发明专利]一种测温装置及用于半导体设备的测温方法

权利要求书

1.一种测温装置，所述测温装置用于半导体设备，所述半导体设备包括：腔体、基盘，所述腔体包括外侧壁，所述基盘设置在腔体内，其特征在于，包括：

第一连接接头(308)，

第二连接接头(309)，所述第一连接接头(308)和第二连接接头(309)套接，且二者可以相对位移；

第一密封接头(305)，所述第一密封接头(305)与第一连接接头(308)固定连接，用于可拆卸地与腔体的外侧壁(118)密封连接；

第二密封接头(312)，所述第二密封接头(312)与第二连接接头(309)连接；

测温组件，所述测温组件与第二密封接头(312)密封连接，且所述测温组件穿过第一连接接头(308)和第二连接接头(309)的内部，通过第二连接接头(309)的位移带动测温组件的位移实现测温组件在腔体内测温位置的调整。

2.如权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述第一连接接头(308)包括套筒，第二连接接头(309)包括套筒，两个套筒的开口相对设置。

3.如权利要求2所述的测温装置，其特征在于，所述测温装置还包括：伸缩密封件(307)，所述伸缩密封件(307)的第一端与第一密封接头(305)密封连接，伸缩密封件(307)的第二端与第二密封接头(312)密封连接。

4.如权利要求3所述的测温装置，其特征在于，在第一连接接头(308)和第二连接接头(309)的接触面上，第一连接接头(308)和第二连接接头(309)设置有相互配合的螺纹；所述第二连接接头(309)与第二密封接头(312)转动连接。

5.如权利要求4所述的测温装置，其特征在于，通过旋转第二连接接头(309)，调整第二连接接头(309)与第一连接接头(308)之间的连接距离，带动测温组件移动，调整测温组件在腔体内的测温位置。

6.如权利要求4所述的测温装置，其特征在于，所述第二密封接头(312)包括：第二外接头和第二内接头；所述第二内接头的一端和第二外接头相互密封连接，所述第二外接头与测温组件密封连接；所述第二内接头的另一端与伸缩密封件(307)密封连接；第二连接接头(309)相对于第二内接头外表面转动。

7.如权利要求6所述的测温装置，其特征在于，第二内接头的外表面套设有用于防止所述第二连接接头(309)脱离的轴用挡圈(313)。

8.如权利要求7所述的测温装置，其特征在于，所述第二连接接头(309)的外表面与所述轴用挡圈(313)之间设置有垫片(310)。

9.如权利要求4所述的测温装置，其特征在于，所述第一密封接头(305)包括：第一外接头和第一内接头；所述第一内接头的一端和第一外接头相互固定连接，所述第一外接头可拆卸地与腔体的外侧壁(118)密封连接；所述第一内接头的另一端与伸缩密封件(307)密封连接；第一连接接头(308)与第一内接头固定连接。

10.如权利要求4-9任一所述的测温装置，其特征在于，所述伸缩密封件(307)为波纹管。

11.如权利要求4-9任一所述的测温装置，其特征在于，第一连接接头(308)或第二连接接头(309)外侧表面设置有刻度。

12.如权利要求4-9任一所述的测温装置，其特征在于，所述测温组件为杆状。

13.如权利要求4-9任一所述的测温装置，其特征在于，所述第一密封接头(305)与半导体设备的外侧壁(118)之间通过第一密封件(306)密封连接。

14.如权利要求4-9任一所述的测温装置，其特征在于，所述测温组件与第二密封接头(312)通过第二密封件(314)密封连接。