[发明专利]一种胶粘剂及其在覆铜板中的应用

说明书

本发明公开了一种胶粘剂及其在覆铜板中的应用，所述胶粘剂包括重量含量为35％～55％的有机硅改性聚酰亚胺树脂。通过该胶粘剂将铜箔贴合在玻璃基材上制得覆铜板，可以克服由于玻璃和铜箔具有不同的热膨胀系数导致所制得的覆铜板产生翘曲和变形等问题，使铜箔和玻璃复合后具有良好的平整度，且该胶粘剂可应用于600mm以上的覆铜板的制备。

技术领域

本发明属于胶粘剂领域，尤其涉及一种胶粘剂及其在覆铜板中的应用。

背景技术

覆铜板是电子工业的基础材料，具有良好的导电及导热性，是电子传输的最可靠的载体，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板通过胶粘剂将铜箔黏贴在基材(如BT/FR4/FPC等基础材料)上，然后通过压合、曝光、过孔、刻蚀的工艺制成。

传统的覆铜板主要是把带胶或者无胶的铜箔用机械压合的方式贴合在FR4板材上。FR4是一种玻璃纤维-环氧树脂，具有绝缘好、稳定佳、平整度好等优点，在传统的电子电路板厂中广泛应用。但将玻璃纤维-环氧树脂运用于制作覆铜板存在着很多缺陷及不足：

(1).在铜箔与玻璃纤维布和环氧树脂粘合过程中所用到的材料会对环境造成污染；

(2).FR4/BT基材的制作成本高，制约着覆铜板的工业生产；

(3).线路板的制作通常在高温高湿环境中，以玻璃纤维-环氧树脂为板材，玻璃纤维-环氧树脂在高温高湿环境中会发生膨胀或收缩，所制成的覆铜板的尺寸精度管控较差。

为克服BT/FR4/FPC等有机聚合物树脂板材存在的缺陷，现有技术中，通常用玻璃板材替换BT/FR4/FPC等有机聚合物树脂板材，但玻璃和铜箔的热膨胀系数不同，所制得的覆铜板易产生翘曲等问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种胶粘剂，所述胶粘剂包括重量含量为35％～55％的有机硅改性聚酰亚胺树脂。通过该胶粘剂将铜箔贴合在玻璃基材上制得覆铜板，可以克服由于玻璃和铜箔具有不同的热膨胀系数导致所制得的覆铜板产生翘曲和变形等问题，使铜和玻璃复合后具有良好的平整度，且该胶粘剂可应用于600mm以上的覆铜板的制备。

本发明的目的在于提供一种胶粘剂，所述胶粘剂包括重量含量为35％～55％的有机硅改性聚酰亚胺树脂，所述有机硅改性聚酰亚胺树脂的结构式如式(Ⅰ)所示：

其中，R₁选自氧基、羰基、-C(CH₃)₂-或-C(CF₃)₂-；

R₂选自

R₃选自甲基、甲氧基、乙氧基或异丙氧基；

R₄选自甲基、

R₅₁、R₅₂、R₅₃、R₅₄分别选自H、Br或

其中，R₅₁、R₅₂、R₅₃、R₅₄不同时为H和/或Br；

R₆选自甲基或乙基；

m的取值为1≤m≤20；

n的取值为1≤n≤20。