[发明专利]一种柔性电感及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性电感的制备方法，其特征在于，所述柔性电感包括：柔性衬底层、平面螺旋金属层、柔性介质层及金属引线层，其中，所述柔性衬底层上表面开设有第一图形化凹槽，所述平面螺旋金属层埋置于第一图形化凹槽内，所述柔性介质层覆盖于平面螺旋金属层上表面、且柔性介质层上表面开设有第二图形化凹槽，所述金属引线层埋置于第二图形化凹槽内，所述平面螺旋金属层与金属引线层通过贯穿柔性介质层的金属通孔连接；所述柔性介质层材料为parylene-N，其厚度为：3～5μm；所述柔性衬底层材料为Parylene-N，其厚度为：20～50μm；

所述柔性电感的制备方法包括以下步骤：

步骤1.采用预清洗的硅片作为载体，利用化学气相沉积方法在载体上生长柔性衬底层；

步骤2.在柔性衬底层上旋涂光刻胶，再依次进行前烘、光刻显影完成平面螺旋金属层的图形定义；再基于平面螺旋金属层的图形定义采用RIE干法刻蚀工艺于柔性衬底层上表面形成第一图形化凹槽；

步骤3.在第一图形化凹槽上采用磁控溅射工艺溅射金属Ti粘附层，再于金属Ti粘附层上采用电子束蒸发工艺依次生长金属Cu层和金属Au层，形成平面螺旋金属层；

步骤4.在平面螺旋金属层上采用化学气相沉积方法制备柔性介质层；

步骤5.在柔性介质层上旋涂光刻胶，再依次进行前烘、光刻显影完成通孔的图形定义；再基于通孔的图形定义采用RIE干法刻蚀工艺形成贯穿柔性介质层的通孔；

步骤6.在柔性介质层上旋涂光刻胶，再依次进行前烘、光刻显影完成金属引线层的图形定义；再基于金属引线层的图形定义采用RIE干法刻蚀工艺于柔性介质层上表面形成第二图形化凹槽；

步骤7.采用与步骤3相同磁控溅射工艺实现通孔金属化与金属引线层制备；

步骤8.在载体表面划片打开柔性衬底层、形成溶液进入窗口，再于丙酮中浸泡实现自动脱落剥离，最终得到柔性电感。

2.按权利要求1所述柔性电感的制备方法，其特征在于，所述平面螺旋金属层的构成材料从下至上依次为金属Ti/Cu/Au，厚度依次为20～50nm/0.4～2μm/20～50nm。

3.按权利要求1所述柔性电感的制备方法，其特征在于，所述金属引线层的构成材料从下至上依次为金属Ti/Cu/Au，厚度为20～50nm/0.4～2μm/20～50nm。

4.按权利要求1所述柔性电感的制备方法，其特征在于，所述第一图形化凹槽的深度为：0.2～2μm，所述第二图形化凹槽的深度为：0.2～2μm。

5.按权利要求1所述柔性电感的制备方法，其特征在于，所述通孔深度与介质层厚度保持一致，金属材料和厚度与金属引线层保持一致。

6.按权利要求1所述柔性电感的制备方法，其特征在于，所述磁控溅射工艺中温度≤100℃，电子束蒸发工艺中温度≤80℃。

7.按权利要求1所述柔性电感的制备方法，其特征在于，所述RIE刻蚀的具体工艺为：刻蚀气体为氧气，气体流速为50±10sccm、功率为100～300W、气压为40±10mtorr。