[发明专利]电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法在审
申请号: | 202210402917.9 | 申请日: | 2022-04-18 |
公开(公告)号: | CN114777617A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 曹磊磊;雷川;徐竟成;李金鸿;孙军;唐耀;陈苑明;孙超 | 申请(专利权)人: | 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
主分类号: | G01B5/12 | 分类号: | G01B5/12 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘慧;臧建明 |
地址: | 401332 重庆市沙坪*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 孔径 测量 装置 测量方法 | ||
本发明提供一种电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法。电路板的孔径测量装置包括上模具、下模具、控制器和显示器,上模具包括导通层,导通层上具有多个导孔,下模具包括定位单元和多个塞规组件,塞规组件设置在定位单元上,塞规组件与通孔相匹配,导孔、塞规组件与通孔一一对应设置;导通层、塞规组件和显示器均与控制器电连接,导通层可朝向塞规组件移动,以使塞规组件相对于定位单元移动,并经与塞规组件对应的通孔插设在导孔内以触发导孔,控制器在导孔被触发时,控制显示器显示被触发的导孔的位置。本发明提供的电路板的孔径测量装置,对电路板的孔径测量的效率高。
技术领域
本发明涉及电路板检测技术,尤其涉及一种电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法。
背景技术
随着现代科学与工艺技术的发展,高速产品(服务器、交换机、路由器等)芯片的集成度有大幅度地提升,这就要求作为电子产品载体的PCB(Printed Circuit Boards,印制电路板)布线设计向着高密度、低层数、低成本的方向发展。从现有工艺可加工性角度而言,PCB能实现的最大布线密度往往受限于垂直方向的互连密度。通过缩小通孔的孔径增加孔的数量可以提升垂直布线密度,通孔在PCB中的主要作用是实现层间互连或安装元件。
目前,PCB的技术发展状况而言,一般将孔径在0.3mm及以下的通孔称为微孔。微孔不仅是加工难度大,而且品质难以保证,最常见的品质问题是孔径小于目标值。现有技术中,通过人工测量的方式对电路板上的通孔进行测量,具体的,利用与目标值孔径同等尺寸的塞规组件对电路板上的通孔逐个测量,从而保证孔径满足要求。
但是,这种测量方式效率低。
发明内容
本发明提供一种电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法,对电路板的孔径测量的效率高。
第一方面,本发明提供一种电路板的孔径测量装置,用于测量电路板上的多个通孔,包括上模具、下模具、控制器和显示器,
上模具包括导通层,导通层上具有多个导孔,下模具包括定位单元和多个塞规组件,塞规组件设置在定位单元上,塞规组件与通孔相匹配,导孔、塞规组件与通孔一一对应设置;
导通层、塞规组件和显示器均与控制器电连接,导通层可朝向塞规组件移动,以使塞规组件相对于定位单元移动,并经与塞规组件对应的通孔插设在导孔内以触发导孔,控制器在导孔被触发时,控制显示器显示被触发的导孔的位置。
在一种可能的实现方式中,本发明提供的电路板的孔径测量装置,塞规组件包括塞规本体和接线器,塞规本体与接线器电连接,接线器与控制器电连接;
接线器位于定位单元背离导通层的一侧,塞规本体插设在定位单元上,塞规本体部分位于定位单元外,以经与塞规组件对应的通孔插设在导孔内。
在一种可能的实现方式中,本发明提供的电路板的孔径测量装置,塞规组件还包括缓冲器,塞规本体与接线器通过缓冲器电连接,接线器插设在定位单元上,且缓冲器与定位单元固接,塞规本体与定位单元滑动连接。
在一种可能的实现方式中,本发明提供的电路板的孔径测量装置,上模具还包括第一绝缘盖板,导通层位于在第一绝缘盖板朝向定位单元的一面。
在一种可能的实现方式中,本发明提供的电路板的孔径测量装置,第一绝缘盖板上具有第一上模定位孔,导通层上具有第二上模定位孔,第一上模定位孔和第二上模定位孔一一对应同轴设置。
在一种可能的实现方式中,本发明提供的电路板的孔径测量装置,定位单元包括多个绝缘定位板和多个缓冲件,绝缘定位板沿竖直方向依次设置,相邻的两个绝缘定位板之间设置至少一个缓冲件,且缓冲件与相邻的两个绝缘定位板均接触;
接线器位于最下层的绝缘定位板内。
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