[发明专利]一种MLPC基板式电镀端子结构电容器的制造方法

权利要求书

1.一种MLPC基板式电镀端子结构电容器的制造方法，包括：第一基板(1)、第二基板(2)；其特征在于,芯子(4)外表面包覆有封装胶(6)；所述的芯子(4)封装于第一基板(1)与第二基板(2)复合主体的内部；所述芯子(4)的电极由导电体(5)从第一基板(1)两侧引出且分别与第一基板(1)两侧的电镀端子(3)电连接；所述的第一基板(1)、第二基板(2)与电镀端子(3)形成一体；

其制造方法包括以下步骤：

S1、嵌合第一基板：将基体(101)上下表面分别镶嵌入第一金属片(102)和第二金属片(103)形成一体,得到第一基板(1)；

S2、蚀刻第一基板：分别对基体(101)上表面的第一金属片(102)与下表面的第二金属片(103)蚀刻出第一沟槽(1011)和第二沟槽(1012)，分成若干第一金属片(102)与第二金属片(103)；

S3、蚀刻第二基板：对第二基板(2)进行蚀刻镂空出若干阵列分布的矩形通孔(201)，所述的矩形通孔(201)用以放置芯子(4)；

S4、将第二基板(2)叠合在第一基板(1)上表面，所述的第一基板(1)第二基板(2)大小相匹配；

S5、将若干芯子(4)分别置入第二基板(2)中的矩形通孔(201)中；

S6、注浇固化处理：向芯子(4)两侧的阳极端和阴极端注入导电体(5)，接着向芯子(4)与矩形通孔(201)之间的间隙注入封装固化胶(6)，使得芯子(4)、导电体(5)与第二基板(2)结合成一体；

S7、将另外的第一基板(1)叠合在第二基板(2)上表面,将芯子(4)封装在矩形通孔(201)中；

S8、压合处理：将叠合后的两块第一基板(1)与第二基板(2)进行挤压融合，得到粘合一体的复合主体；

S9、裁切处理：将复合主体进行裁切分成若干单体；

S10、电镀处理：对单体进行电镀处理，使得单体阳极端和阴极端形成电镀端子(3)，所述的形成电镀端子(3)包覆于单体两端与单体形成一体，得到基板式电镀端子结构电容器。

2.根据权利要求1所述的一种MLPC基板式电镀端子结构电容器的制造方法，其特征在于：所述的步骤S2中，蚀刻第一基板(1)中的基体(101)上表面的第一金属片(102)蚀刻出若干第一沟槽(1011),基体(101)下表面的第二金属片(103)蚀刻出若干第二沟槽(1012)。

3.根据权利要求1所述的一种MLPC基板式电镀端子结构电容器的制造方法，其特征在于：所述的步骤S4中,将第二基板(2)叠合在第一基板(1)上表面后,第二基板(2)中的矩形通孔(201)的正投影落在第一基板(1)上表面的第一金属片(102)表面上。

4.根据权利要求1所述的一种MLPC基板式电镀端子结构电容器的制造方法，其特征在于：所述的步骤S3中蚀刻得到的矩形通孔(201)的长宽高分别大于芯子(4)的长宽高，使得芯子(4)的外表面与矩形通孔(201)的内壁之间有间隙。

5.根据权利要求1所述的一种MLPC基板式电镀端子结构电容器的制造方法，其特征在于：所述的步骤S10中，对单体进行电镀处理，生成的电镀端子(3)将连接于导电体(5)以及第一基板(1)中的第一金属片(102)和第二金属片(103)的外表面且包覆为一体，分别作芯子(4)引出的阳极与阴极。

6.根据权利要求1所述的一种MLPC基板式电镀端子结构电容器的制造方法，其特征在于：所述的芯子(4)两侧的阳极端和阴极端注入导电体(5),其中导电体(5)为导电胶、银浆中的一种。