[发明专利]一种用于半导体芯片缺陷检测装置及检测方法

权利要求书

1.一种用于半导体芯片缺陷检测装置，其特征在于，所述装置包括：

箱体和与所述箱体配合的盖体；

其中，所述箱体包括周壁形成的凹槽，及位于所述凹槽内的自动升降系统，所述自动升降系统放置待检测的半导体芯片；

所述盖体包括盖板、限位条、传导杆，所述传导杆固定连接所述限位条，所述盖板与所述限位条为一体结构；

所述箱体的侧壁还包括传导轨道，所述传导杆在所述传导轨道中往复运动，带动所述盖板打开或闭合所述凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片缺陷检测装置，其特征在于，所述传导杆一端固定连接所述限位条，所述传导杆的另一端固定连接传导活塞，所述传导活塞与所述传导轨道的内壁接触并密封配合；

其中，所述传导轨道的第一端设有用于进出所述传导杆的开口，所述传导轨道的第二端密封；在所述传导活塞与所述传导轨道的第二端之间存储气体，且所述气体随着压力变化而使得所述传导活塞往复运动，进而通过传导杆带动所述盖体打开或闭合所述凹槽。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片缺陷检测装置，其特征在于，所述限位条包括相互垂直衔接的第一平面、第二平面、第三平面，所述盖板包括第四平面，且所述第二平面与所述第四平面共面；

所述箱体包括相互垂直的第五平面、第六平面、第七平面；

其中，在所述盖板闭合所述凹槽后，所述第一平面与所述第五平面共面，所述第二平面与所述第六平面共面，所述第三平面与所述第七平面共面。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片缺陷检测装置，其特征在于，所述箱体还包括共面的第一承载面和第二承载面，在所述盖板闭合所述凹槽后，所述第一承载面用于承接所述限位条，所述第二承载面用于承接所述盖板；

在所述盖板打开所述凹槽的过程中，所述盖板沿所述第二承载面滑动到所述第一承载面。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片缺陷检测装置，其特征在于，所述第二承载面围成U型结构，且所述第一承载面及所述第二承载面所用材料为橡胶；

其中，在所述盖板闭合所述凹槽后，所述凹槽内外气压相等的情况下，在无外力作用时，所述盖板与所述第二承载面密封接触，所述限位条与所述第一承载面密封接触。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片缺陷检测装置，其特征在于，所述自动升降系统包括载物台、支撑杆、升降活塞、升降通道、导线；

其中，所述载物台承载所述待检测的半导体芯片；

所述支撑杆固定连接并支撑所述载物台；

所述升降活塞固定连接所述支撑杆，且所述升降活塞密封接触所述升降通道内壁；

所述升降通道的第一端开口供所述支撑杆上下往复运动，所述载物台位于所述升降通道的上方，所述升降通道的第二端与所述箱体底部固定且密封连接；

所述导线电连接所述载物台，所述导线电连接所述箱体底部，所述箱体底部为金属材质；

所述升降活塞与所述箱体底部密封气体，所述升降活塞与所述箱体底部间的密封气体能够随着压力变化而使得升降活塞上下往复运动，进而带动载物台上下往复运动。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体芯片缺陷检测装置，其特征在于，所述传导轨道有两个，分别位于所述箱体的相对两端，且所述传导轨道远离所述箱体底部；所述传导杆有两个，且分别与两个所述传导轨道配合；

所述升降通道有一个，且与所述箱体底部垂直，并位于所述箱体底部的中部；

所述传导轨道的第二端包括第一通气阀，通过所述第一通气阀向所述传导轨道与所述传导活塞组成的密闭空间里充气，当充气完成后，密封所述第一通气阀；

所述升降通道的第二端包括第二通气阀，通过所述第二通气阀向所述升降通道与所述升降活塞组成的密闭空间里充气，当充气完成后，密封所述第二通气阀。