[发明专利]一种用于印刷电路板的光固化型油墨

说明书

本发明提供一种用于印刷电路板的光固化型油墨，由如下成分组成：改性环氧丙烯酸酯树脂20‑60份、苯丙树脂20‑60份、单体聚合物20‑60份、光引发剂2‑12份、其他助剂0.2‑5份和填料60‑120份，所述单体聚合物包括含氧杂环的单官丙烯酸酯和含醇醚结构的单官丙烯酸酯，所述改性环氧丙烯酸酯树脂以双酚A型环氧树脂为骨架，以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯为载体，所述苯丙树脂以苯乙烯和丙烯酸酯共聚合成，以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯为载体，所述改性环氧丙烯酸酯树脂和苯丙树脂的酸值均小于5mgKOH/g。本发明提供的用于印刷电路板的光固化型油墨固化速度较快，油墨附着力较好，固化后不会发脆。

技术领域

本发明属于光固化油墨制备领域，具体涉及一种用于印刷电路板的光固化型油墨。

背景技术

阻焊油墨是PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)制造中所需的重要材料之一，是覆盖在PCB外层的特殊外衣，用于防止各种元件焊接时产生线间短路，同时调节焊锡附着量，减少焊缝中铜的溶解污染，最终达到节约焊锡料、增加绝缘度、适应配线的高密度、以及避免虚焊、保护线路避免氧化擦伤、提高检验速度等目的。

现有的阻焊油墨根据固化条件的不同，分为热固化阻焊油墨和光固化阻焊油墨，光固化阻焊油墨具有固化温度低、速度快、环境污染少等许多优点。现有的光固化油墨固化速度较慢，固化效果不稳定，若提高单体量则油墨附着力变差，若提高光引发剂用量则油墨发脆。因此缺少一种固化速度快，并且附着力较好，固化后不会发脆的油墨。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供的用于印刷电路板的光固化型油墨，固化速度较快，油墨附着力较好，固化后不会发脆。

本发明提供一种用于印刷电路板的光固化型油墨，由如下成分组成：改性环氧丙烯酸酯树脂20-60份、苯丙树脂20-60份、单体聚合物20-60份、光引发剂2-12份、其他助剂0.2-5份和填料60-120份，所述单体聚合物包括含氧杂环的单官丙烯酸酯和含醇醚结构的单官丙烯酸酯，所述改性环氧丙烯酸酯树脂以双酚A型环氧树脂为骨架，以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯为载体，所述苯丙树脂以苯乙烯和丙烯酸酯共聚合成，以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯为载体，所述改性环氧丙烯酸酯树脂和苯丙树脂的酸值均小于5mgKOH/g。

优选地，所述单体聚合物由环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯组成。

优选地，所述环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯的重量比为：1:1:2。

优选地，所述光引发剂由光引发剂651、光引发剂TPO、光引发剂819和2-乙基蒽醌组成。

优选地，所述光引发剂由光引发剂651、光引发剂TPO、光引发剂819和2-乙基蒽醌的重量比为：1:1:1:4。

优选地，所述添加剂由硅酮系消泡剂、附着力促进剂和酞菁绿组成，所述硅酮系消泡剂、附着力促进剂和酞菁绿的重量比为：2:20:5。

优选地，所述填料由二氧化硅、硫酸钡和滑石粉组成，所述二氧化硅、硫酸钡和滑石粉的重量比为：1:2:6。

优选地，所述双酚A型环氧树脂环氧值0.53当量/100g。

优选地，所述改性环氧丙烯酸酯树脂的制备方法包括如下步骤：在烧瓶中加入双酚A型环氧树脂和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，加热至50-80℃并溶解0.5-2小时，加入丙烯酸和三苯基膦，升温至100-120℃，反应10-14小时，得到所述改性环氧丙烯酸酯树脂；

所述苯丙树脂的制备方法包括如下步骤：在烧瓶中加入三羟甲基丙烷三丙烯酸酯作为载体，搅拌均匀并加热到60-100℃，再以滴定的方式加入甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、甲基丙烯酸羟乙酯和偶氮二异庚腈组成的混合物，升温到80-100℃，反应8-12小时，得到所述苯丙树脂。