[发明专利]一种自适应拼装双面研抛工艺

权利要求书

1.一种自适应拼装双面研抛工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、首先将铜硼金刚石放置在两块陶瓷片之间，然后通过夹具对其进行固定；

S2、将研抛工具搭配架置于驱动设备上，该研抛工具内部设有流道，且在周侧开设至少一与该流道相通的槽孔，接着启动加压泵进行加压并输送一定剂量的研磨抛光液，研抛工具的槽孔输出研磨抛光液；

S3、然后将研抛刀具及工件的表面沿着预设的加工路径作相对位移，并使研磨抛光液均匀的冲击挤压铜硼金刚石的表面，同时启动驱动设备带动研抛刀具对铜硼金刚石的四周进行研磨。

2.根据权利要求1所述的一种自适应拼装双面研抛工艺，其特征在于：所述研磨抛光液由以下质量份数的原料组成：磷酸溶液60-80份、双氧水溶液5-10份、整平剂1-1.5份、强氧化剂0.5-0.8份、光亮剂0.3-0.5份、润湿剂0.1-0.2份、稳定剂0.05-0.1份。

3.根据权利要求1所述的一种自适应拼装双面研抛工艺，其特征在于：所述研磨抛光液由以下最佳质量份数的原料组成：磷酸溶液65份、双氧水溶液8份、整平剂1份、强氧化剂0.5份、光亮剂0.4份、润湿剂0.1份、稳定剂0.08份。

4.根据权利要求1所述的一种自适应拼装双面研抛工艺，其特征在于：所述稳定剂为环丁醇、异丁醇、叔丁醇、仲丁醇、正戊醇、2－戊醇、3－戊醇、异戊醇、叔戊醇、环戊醇、正己醇、环己醇、2－庚醇、3－庚醇、正辛醇、异辛醇、仲辛醇、聚乙二醇、十六硫醇、尿素、硫脲、亚乙基硫脲、三聚氰胺中的一种或几种的混合。

5.根据权利要求1所述的一种自适应拼装双面研抛工艺，其特征在于：所述润湿剂为壬基酚聚氧乙烯醚、十二烷基硫酸钠、烷基苯磺酸钠、烷基萘磺酸钠、二烷基酚丁二酸磺酸钠、蓖麻油聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、椰油酰基－N－甲基牛磺酸钠、油酰基－N－甲基牛磺酸钠、司盘中的一种或几种的混合。

6.根据权利要求1所述的一种自适应拼装双面研抛工艺，其特征在于：所述整平剂为葡萄糖酸钠、多聚磷酸钠、磷酸三钠、磷酸氢二钠、磷酸二氢钠、氨基磺酸钠、苄基磺酸钠、丁二酸钠、谷氨酸钠、酒石酸钾钠、甲酸钠、草酸钠中的一种或几种的混。

7.根据权利要求1所述的一种自适应拼装双面研抛工艺，其特征在于：所述研磨抛光液的PH值为1-3。